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本发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对未使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。一种连接器连接用端子（２０），其由设置在印刷配线基板（１０）上的多个接触片（１４）构成，...
该专利属于日本梅克特隆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本梅克特隆株式会社授权不得商用。

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