【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子机器中使用的柔性印刷基板的制造方法，特别是通孔的导电化处理方法。
技术介绍
多层柔性印刷基板的层间连接往往在通孔的内壁面形成导电膜来进行。此外，关于对印刷基板的通孔内壁的导电化处理方法，一直广泛使用无电解铜电镀，进行使用Pd-Sn胶体的导电化处理。在该导电化处理中，形成0.1～1.0μm的铜析出层，然后通过电解电镀形成15-25μm的铜电镀层。在多层柔性印刷基板中，在层压中使用的粘合剂中填充具有耐热性的各种填料。作为主要添加的物质，包括玻璃体、氧化铝·氧化镁等金属氧化物，这些填料物质的粒子界面具有疏水性，存在难于吸附Pd-Sn胶体的问题。在以往的调节(conditioning)工序中使用的调节剂由三乙醇胺等胺类表面活性剂构成，具有赋予亲水性的功能和使通孔内的基材带正电的功能。但是，其不具有使玻璃体、氧化铝·氧化镁等金属氧化物的粒子界面完全为亲水性那样的功能。因此，期望进行比以往的调节工序更有效的亲水化处理的方法。作为使玻璃体、氧化铝·氧化镁等金属氧化物的粒子界面为亲水性的方法，包括进行硅烷偶合处理的方法。作为硅烷偶合的方法，已知如日本特公昭5...
【技术保护点】
一种印刷基板的制造方法，其特征在于，在多层柔性印刷基板的通孔上，施行无电解电镀形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中，分２步进行作为前处理的被处理物的调节工序，第１调节工序将被处理物浸渍在以胺类表面活性剂为主要成分的水溶液中，第２调节工序将被处理物浸渍在以二醇类为主要成分的水溶液中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木政一，舘野纯，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。