【技术实现步骤摘要】
近年，电子设备的小型化和高功能化被日益促进。作为其中一环， 以便携电话等的小型电子设备为中心，多层柔性印刷线路板正在广泛 普及(专利文献1)。这是具有将安装各种电子元件的多层印 刷线路板或硬质印刷线路板之间，通过连接器等一体化连4妄的另 一柔 性印刷线路板或柔性扁平导线后的柔性导线部的多层柔性印刷线路 板。特别是，随着便携电话的小型化、高功能化的显著进展，安装在 多层柔性印刷线路板上的元件置换成CSP(小片尺寸封装)，进行高功能且高密度封装，具有不加大基板尺寸也能附加高功能的发展动向。而且，还提出了无需增加工序而将作为可高密度的层间连接的台 面阶状的通路孔、所谓阶状通路孔组合的方案(参照专利文献2 「 P3、图1J )。 这是能够总体进行多层结构的层间连接的方法，其中，沿内层进 行，并虑位置偏移等而将激光加工用的金属掩才莫、所谓保形摘-溪的直 径减小，用激光加工形成导通用孔，通过电镀等得到层间连接。但是，在形成该阶状通路孔的方面存在着一些问题。如上所述， 需要考虑位置偏移而加大形成外层侧的保形掩冲莫，由于层叠等的位置 精度关系，存在未必能构成高密度层间连接的...
【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制造方法，其中，在由树脂膜形成的绝缘基材上形成具有至少１层导电层的内层夹心基板，将用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘接材料层叠在所述内层夹心基板上而形成叠层电路基材，在所述叠层电路基材上，形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，并形成将所述外层装配层和所述内层夹心基板的３层以上的布线层的层间连接的阶状通路孔， 所述多层印刷线路板的制造方法的特征在于： 在所述内层夹心基板中的所述阶状通路孔的形成位置上，设置比所述外层装配层的导电层的厚度更厚的台面， 在所述台面上，开出其直径略等于所述阶状通路孔的下孔径的开口， 以所述开口为中心，...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。