内置耐热性基板电路板制造技术

本发明专利技术提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板（１０）中内置耐热性基板（３０），并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层（５０）和导体层（５８），形成由导通孔（６０）将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Ｓｉ基板（２０）构成的耐热性基板，在镜面处理后的Ｓｉ基板表面形成导通孔（４８），从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种内置有耐热性基板的内置耐热性基板电路板，特别是涉及适于用于安装IC芯片的封装基板的内置耐热性基板电路板。
技术介绍
在日本特开2002 - 344142号公报中公开有如下这样的多 层印刷线路板，作为用于安装IC芯片的多层印刷线路板，在具 有通孔导体的树脂性芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体 层，并用导通孔导体将导体层之间连接。在日本特开2001 - 102479号公报中公开有将IC芯片和封 装基板电连接的中继基板(interposer )。图2中的中继基板主 体20是硅，在贯通硅的导通孔导体27上连接有IC芯片的电极， 在与IC相反一侧的硅基板上形成有布线层。专利文献l:曰本#争开2002 — 344142号/>净艮 专利文献2:曰本净争开2001 — 102479号乂>#艮 随着IC芯片的微细化、高集成化，形成于封装基板最上层 的焊盘数量增多，由于焊盘数量增多推进了焊盘的细间距 (Fine-pitch)化。随着该焊盘的细间距化，封装基板的布线 间距也快速细线化。但是，在现在的树脂制封装基板的布线形 成技术中，难以跟上IC芯片的细间距化。另一方面，若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其特征在于，上述耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该通孔导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于芯基板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体连接各导体层之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，古谷俊树，河西猛，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]