内置耐热性基板电路板制造技术

本发明专利技术提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板（１０）中内置耐热性基板（３０），并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层（５０）和导体层（５８），形成由导通孔（６０）将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Ｓｉ基板（２０）构成的耐热性基板，在镜面处理后的Ｓｉ基板表面形成导通孔（４８），从而与在具有凹凸的树脂基板上形成导通孔相比，可以形成较细的布线，可以实现细间距化。此外，通过在镜面处理后的表面上形成布线，可以减小布线偏差，减小阻抗偏差。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种内置有耐热性基板的内置耐热性基板电路板，特别是涉及适于用于安装IC芯片的封装基板的内置耐热性基板电路板。
技术介绍
在日本特开2002 - 344142号公报中公开有如下这样的多 层印刷线路板，作为用于安装IC芯片的多层印刷线路板，在具 有通孔导体的树脂性芯基板上交替层叠层间树脂绝缘层和导体 层，并用导通孔导体将导体层之间连接。在日本特开2001 - 102479号公报中公开有将IC芯片和封 装基板电连接的中继基板(interposer )。图2中的中继基板主 体20是硅，在贯通硅的导通孔导体27上连接有IC芯片的电极， 在与IC相反一侧的硅基板上形成有布线层。专利文献l:曰本#争开2002 — 344142号/>净艮 专利文献2:曰本净争开2001 — 102479号乂>#艮 随着IC芯片的微细化、高集成化，形成于封装基板最上层 的焊盘数量增多，由于焊盘数量增多推进了焊盘的细间距 (Fine-pitch)化。随着该焊盘的细间距化，封装基板的布线 间距也快速细线化。但是，在现在的树脂制封装基板的布线形 成技术中，难以跟上IC芯片的细间距化。另一方面，若在上述封装基板与IC芯片之间夹设中继基 板，则会增加通过焊锡回流焊(Solder Reflow )连接的焊盘的 数量。与通过电镀等使电荷移动而进行的连接相比，由焊锡回 流焊进行的连接可靠性低，随着焊盘数量的增多，出现可靠性降低这样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种可实现细间距化的内置耐热性基板电路板。另 一 目的在于通过将电子部件(例如IC芯片)的布线层组装到耐热性基板上来提高电子部件的成品率、降低 电子部件的制造成本。再一 目的在于减小内置耐热性基板电路 板整体的热膨胀系数。而且，尤其是要提高内置耐热性基板电 路板的可靠性。而且，提供被内置的耐热性基板与用于内置耐 热性基板的内置用电路板之间的电连接可靠性，防止二者之间 的剥离，防止在内置用电路板的绝缘层、导体层上发生裂紋。 本专利技术人为实现上述目的而进行了深入研究，想到了形成 如下这样的内置耐热性基板电路板，该电鴻4反由耐热性基板和 用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其中，耐热性基 板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该导通孔导体将该 芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于该芯基板上， 交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并由导通孔导体连接各导 体层之间。通过使用由Si (硅)基板那样的半导体用基板构成的芯基 板，可以在平坦性优良的Si基板表面形成积层布线层，因此，与在具有凹凸的树脂基板上形成积层布线层相比，可以形成较 细布线和厚度精度优良的导体电路，可以实现电路板的细间距 化。而且，通过在镜面处理过的表面形成积层布线层，可以减 小布线偏差，减小阻抗偏差。而且，通过在芯基板上形成积层 布线层，可以实现高密度化、小型化，通过减少层数可以实现 薄板化。此外，通过在芯基板表面或积层布线层上，或者是在积层布线层内形成L(电感器)、C(电容器)、R(电阻)、VRM(DODC转换器)等被动元件，可以实现强化电源、除去噪声。另外，通过将IC侧再布线层的一部分形成于耐热性基板一侧， 也可以改善IC成品率和制造成本。另外，通过在电路板中内置耐热性基板，可以通过电镀等 与耐热性基板的连接用焊盘取得连接，可以提高可靠性。而且，与日本特开2001 — 102479号那样的中继基板不同，因此，减少 了由焊锡凸块进行连接的连接点数，基板接受的回流焊次数减 少。由于在热膨胀系数较小的芯基板上形成再布线层，因此， 与不形成再布线层时相比，耐热性基板相对于内置耐热性基板 电路板的占有率变大。其结果，与没有形成再布线层相比，可 减小内置耐热性基板电路板的热膨胀系数(内置耐热性基板电 路板的热膨胀系数成为树脂基板与电子部件之间的热膨胀系 数)。若热膨胀系数变小，则电子部件与内置耐热性基板电路板 之间、内置耐热性基板电路板与同内置耐热性基板电路板连接 的母板之间的剪切应力变小，因此，将电子部件与内置耐热性 基板电路板之间、内置耐热性基板电路板与母板之间连接的连 接构件(例如焊锡)不易发生破坏。而且，由于在芯基板上形 成再布线层，因此，形成于芯基板上的通孔导体之间的间距变 大。其结果，在热膨胀系数低的芯基板上不易发生裂紋。由于在通孔导体周边，芯基板由于通孔导体而发生变形。通孔导体 间隔越小，则通孔导体之间的芯基板的变形量越大。此外，通 过设置再布线层，可以在整个芯基板范围形成通孔导体。因此， 可以在芯基板内使热膨胀系数、杨氏模量大致均匀，因此，芯 基板的翘起减小，可以防止芯基板上发生裂紋和耐热性基板与 内置用电路板之间发生剥离。为了在整个芯基板大致均匀地配设通孔导体，优选是只在芯基板表面上形成积层层(表面再布 线层)。此外，不必使用日本特开2002 - 34414号中的由玻璃环氧 树脂构成的芯基板(厚度为0.8mm左右)，而是在硅等芯基板 (厚度为0.3mm左右)上设置积层布线层，就可以减薄电路板 的厚度(与日本特开2002 - 34414号中的多层印刷线路板的厚 度为lmm左右相比，本申请中可以使其厚度为0.2 0.5mm左 右)，可以降低电感、提高电特性。另外，通过在具有层间树脂 绝缘层的内置用电路板中内置由低热膨胀率的基板构成的芯基 板，可以使内置耐热性基板电路板的热膨胀系数接近IC芯片的 热膨胀系数，可以防止由于热收缩之差而引起的IC芯片与耐热 性基板及内置耐热性基板电路板之间的接合构件(例如焊锡) 发生断线。构成耐热性基板的芯基板的材料优选是S i,但没有特别限 定。例如可举出pyrex玻璃(pyrex是注册商标)、氧化锆、氮 化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、富铝红柱石、堇青石、滑石、 镁橄榄石等陶瓷基板。其中，Si基板最便宜且最容易获得，因此从成本方面考虑， 优选是Si基板。IC等电子部件与电路板(封装基板)之间的接合部所使用 的焊锡材料无特别限定，例如可举出Sn/Pb、 Sn/Ag、 Sn、 Sn/Cu、 Sn/Sb、 Sn/In/Ag、 Sn/Bi、 Sn/In、铜膏、银膏、导电性树脂等。芯基板的贯通孔(通孔)可以用导电性物质填充，也可以 采用在贯通孔内壁形成电镀导体(通孔导体)、在其未填充部填 充了绝缘剂或导电性物质的构造。填充于贯通孔的导电性物质 无特别限定，与导电性膏相比，优选是填充例如铜、金、银、镍等单一金属或由两种以上金属构成的金属。这是由于，与导 电性膏相比，填充金属电阻较低，因此，向IC供电会顺利，发 热量降低等。其他理由在于，由于用金属完全填充贯通孔内， 因此，可利用金属的塑性变形来吸收应力。在通孔导体的未填 充部填充树脂时，优选是填充低弹性的树脂。其理由是可以吸 收应力。附图说明图l是本专利技术实施例l的内置耐热性基板电路板的剖视图。图2是实施例1的耐热性基板的制造工序图。 图3是实施例1的耐热性基板的制造工序图。 图4是实施例l的耐热性基板的制造工序图。 图5是实施例1的内置耐热性基板电路板的制造工序图。 图6是实施例l的内置耐热性基板电路板的制造工序图。 图7是实施例l的内置耐热性基板电路板的制造工序图。 图8是本专利技术实施例2的内置耐热性基板电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置耐热性基板电路板，该电路板由耐热性基板和用于内置该耐热性基板的内置用电路板构成，其特征在于，上述耐热性基板由芯基板、通孔导体和积层布线层构成，该通孔导体将该芯基板的表面和背面导通，该积层布线层形成于芯基板上，交替层叠层间树脂绝缘层和导体层，并用导通孔导体连接各导体层之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苅谷隆，古谷俊树，河西猛，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]