电子部件安装结构体及其制造方法技术

具有：具有多个电极端子（３）的电子部件（２）、在与这些电极端子（３）相对应的位置设置有连接端子（６）的安装基板（５）、连接电极端子（３）和连接端子（６）的突起电极（７），电子部件（２）的电极端子（３）和安装基板（５）的连接端子（６）通过突起电极（７）连接，突起电极（７）包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将半导体元件所代表的电子部件以倒装芯片方式安装到安 装基板等的电子部件安装结构体以及其制造方法。
技术介绍
近年来，为了半导体芯片的高密度化，基于例如65nm到45nm的微 细化样板(rule)将布线图形微细化。与此相伴随，半导体芯片的外部连 接端子增加，急需应对外部连接端子的窄间距化。另一方面，为了避免外 部连接端子的窄间距化，根据现有的外围突起方式，使用半导体芯片的电 路形成面整体，由区域(area)突起方式形成外部连接端子。另外，伴随 着半导体芯片的工作的高速化，作为半导体元件所使用的绝缘层材料，能 够使用例如多孔的低介电常数材料。进而，为了应对安装半导体芯片的电 子装置等的小型化，也正在谋求半导体芯片的薄型化。但是，因为薄型、具有低介电常数材料的半导体芯片， 一般皿弱， 所以由于安装时的载荷等而产生裂紋、破损等。而且，在内有安装时的应力的状态下使用半导体芯片的情况下，由于热等，半导体芯片的晶格变形， 晶体管特性等容易变化。于是，在窄间距、机械强度低的半导体芯片上形成外部连接电极的情 况下，强烈期待能够以低安装载荷形成的突起(突起电极)。为了解决这些问题，正在研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装结构体，其特征在于，具备：　电子部件，其具有多个电极端子；　安装基板，其在与所述电极端子相对应的位置设置有连接端子；和　突起电极，其连接所述电极端子与所述连接端子，　所述电子部件的所述电极端子与所述安装基板的所述连接端子通过所述突起电极连接，　所述突起电极包含：含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：樱井大辅，八木能彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]