用以减轻束编织效应的差动信号迹线的位移段布局制造技术

一种制品包括电路板和位于该电路板上或该电路板中的一对迹线。该一对迹线包括第一段和继续接合到该第一段的第二段。该第一段与第一纵轴线重合。第二迹线包括沿第一迹线之第一段延伸的第一段。第二迹线之第二段继续接合到第二迹线之第一段。第二迹线之第二段与第一纵轴线重合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用以减轻束编织效应的差动信号迹线的位移段布局
技术介绍
一些常规印刷电路板(PCB)的芯材组成是非均质的。例如，常规 RF4材料由嵌入环氧树脂的玻璃纤维束的织物形成。主板材料的非均 质性可能对于主板上的差动式总线中的信号传播具有不利影响，特别 是在数据速率高于1 Gb/s至2 Gb/s的情况下。这种不利影响可称作"束 编织效应(bundle weave effect)，，。束编织效应是玻璃纤维材料与环氧树脂之间的介电常数的差异的 结果。差动式总线的一对迹线的方向通常可与编织方向之一平行。因 此，在一些情况下，迹线之一可沿迹线长度敷设在玻璃纤维束上，而 其它迹线可沿迹线长度敷设在环氧树脂上(而忽略织物中的交叉束)。 两种材料之间的介电常数的差异使两条迹线中的相应信号以不同的传 播速度进行传播，从而导致相位偏斜以及信号眼宽度(又称作时间窗) 的减小或消除。因此，发射信号可能不会被正确接收。束编织效应随 总线长度而线性增加，并且还随数据速率而线性增加。这样，随着数 据速率增加，可预计束编织效应成为日益关注的问题。附图说明图l是根据一些实施例的差动式总线迹线布局的示意平面图。 图2是根据其它一些本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制品，包括电路板以及位于所述电路板上或其内的一对迹线，其中，所述一对迹线包括第一迹线和第二迹线，所述第一迹线包括第一段和继续接合到所述第一段的第二段，所述第一段与第一纵轴线重合，所述第二迹线包括沿所述第一迹线之第一段延伸的第一段，所述第二迹线还包括沿所述第一迹线之第二段延伸的第二段，所述第二迹线之第二段继续接合到所述第二迹线之第一段，所述第二迹线之第二段与所述第一纵轴线重合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：T梁，S黑尔，H赫克，G布里斯特，B霍赖恩，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]