【技术实现步骤摘要】
,积层印刷线路板的制造方法,和电子设备的制作方法
本专利技术的一个方面涉及适用于小型电子设备等的。
技术介绍
与便携式电子设备的重量和厚度减少相联系，即使在用于设备的印刷线路板 方面，也需要更大的封装密度和重量减少。在借助积层方法制造的中，形 成积层部的导体层的镀铜层的厚度(导体箔膜的厚度)小于核心层的镀铜层的厚度，因而 使得追求更轻的重量和更进一步的薄形化成为可能。然而，当形成导体层的镀铜的厚度减少时，在使用激光束形成例如盲通孔或 埋通孔的中间通孔的钻孔加工过程中，开口部的顶端穿透导体层从而到达底层。这产生形 成其底部未填充导体的不规则形状的通孔的质量问题。作为用于在此类型的中形成通孔的技术，迄今己有以前通过 使全部通孔变为沿着表层扁平的方式，在某些通孔的底部中，形成镀金属垫片以及与通孑L 具有相同厚度的阻挡层的技术(JP-A-2006-186029)，以及用于通过在内层导体电路中的 通孔位置中心形成开口孔以增强连接可靠性的技术UP-A-2002-198653)。然而，这些相 关技术不能满足对于积层部中导,层厚度减少同时维持通孔统一的品质的要求。如上所述，迄今已...
【技术保护点】
一种多层印刷线路板，其特征在于，包含： 包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底； 形成在所述绝缘基底上的导体图案，所述导体图案包括通过在所述凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及 形成在所述绝缘基底的上层中的通孔部，所述通孔部包括和所述厚膜部接触的底部。
【技术特征摘要】
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