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多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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