制造多层电路板的方法技术

本发明专利技术提供了用于制造多层电路板的方法。一种示例方法包括以下步骤：制备上基板和下基板，其中，所述上基板和下基板中的每个包括承载层和种子层，它们可脱离地彼此连接；通过在种子层上电镀而形成电路，所述电路包括在上基板上的第一电路图案和在下基板上的第二电路图案；制备内层基板，其中，所述内层基板由绝缘材料形成，并且包括导电材料的第三电路图案被形成在内层基板上；通过插入粘合件而耦接上基板、内层基板和下基板，其中，上基板、内层基板和下基板依序被布置来彼此对准，以使第一和第二电路图案面向所述内层基板；从种子层脱离承载层；蚀刻种子层，其中，去除种子层；并且，将第一电路图案和第二电路图案分别电连接到第三电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地涉及一种用于 制造包括精细的电路图案的多层电路板的方法，所述电路图案具有相 对于基板的提高的剥离强度。
技术介绍
近来，由于消费者对于多功能产品的需求，构成电子装置的部件 的大小已经被大大地减少，并且在电子装置的结构中的部件的数量已 经被增加。因此，需要配置电路板来接受具有高密度的多个电子器件。通过在多层结构上堆叠多个基板来配置多层电路板，以便构成电 子装置。多层电路板可以执行在电气上比单侧或者双侧基板更复杂的 各种功能，并且被配置来接受具有高密度的电子元件。因此，多层电 路板已经被广泛地用于各种电子装置中。用于制造多层电路板的传统方法包括形成用于将元件连接到构 成相应层的基板的电路；堆叠多个基板；形成用于电连接相应层的通 孔；并且电镀所述通孔。通过使用蚀刻去除基板的电路的一部分而形成窗口 ，以便执行用 于形成通孔的钻孔操作。但是，通过使用蚀刻来形成窗口是复杂的。为了在构成相应层的基板上形成电路，使用蚀刻或者半加成 (semi-additive )操作。但是，当使用蚀刻形成电路时，因为经由蚀 刻解决方案按照各向同性蚀刻而形成图案，因此在形成精细的电路图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造多层电路板的方法，所述方法包括：　制备上基板和下基板，所述上基板和下基板的每个包括承载层和种子层，所述承载层和种子层可脱离地彼此连接；　在所述上基板的种子层上形成第一电路图案；　在所述下基板的种子层上形成第二电 路图案；　在绝缘材料的上下表面上制备包括绝缘材料和第三电路图案的内层基板；　使所述上基板和下基板的种子层面向所述绝缘材料的相应的上下表面；　将所述第一和第二电路图案与所述第三电路图案对准；　在所述内层基板与所述上基板 和下基板之间之间插入粘合件；　使用所述粘合件来耦接所述上基板、内层基板和下基板...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：柳在喆，
申请(专利权)人：三星TECHWIN株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]