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本发明提供了用于制造多层电路板的方法。一种示例方法包括以下步骤：制备上基板和下基板，其中，所述上基板和下基板中的每个包括承载层和种子层，它们可脱离地彼此连接；通过在种子层上电镀而形成电路，所述电路包括在上基板上的第一电路图案和在下基板上的第...
该专利属于三星TECHWIN株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星TECHWIN株式会社授权不得商用。

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