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本发明提供一种可实现细间距的多层印刷线路板。在多层印刷线路板（１０）中内置耐热性基板（３０），并在该耐热性基板上交替层叠层间树脂绝缘层（５０）和导体层（５８），形成由导通孔（６０）将各导体层之间连接起来的积层布线层。通过使用由Ｓｉ基板（２０...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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