【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术主要涉及多层衬底技术，尤其涉及，从配置在多层衬底的 相同导体层上的过孔焊盘到平面传输线的宽频带过渡。
技术介绍
高性能、高速电路的设计是基于多层衬底技术实现互连的最重要 的问题之一。作为实例，特征阻抗不匹配能够导致大的回波损耗，这 能明显降低在收发器处传输高速信号。多层衬底，是经济有效的技术， 其包括平面导电层和连接配置在不同导体层上的平面传输线电路的垂 直过渡。多层衬底中的垂直过渡通常通过过孔结构实现。为了联接过孔和平面传输线，在多层衬底中形成互连电路，通常 使用在与平面传输线相同的导体层上制造的焊盘。过孔焊盘具有大于 过孔通孔直径的尺寸，以提供过孔和平面传输线的连接。焊盘通常具 有圆形或方形形状并且直接连接到平面传输线。然而，从焊盘到平面 传输线的这种过渡由于配置在余隙孔区域的传输线的部分的过剩感 抗，能够给出在较高频下特征阻抗不匹配的增加，对于所述余隙孔， 在垂直方向上没有形成平面传输线的接地平面。尤其是，如果余隙孔 的横向尺寸足够大，这个问题就很重要。当设计高速互连时，因为余 隙孔的截面形状和尺寸是控制特征阻抗的有效参数，从而可能出现这 种情况...
【技术保护点】
一种宽频带过渡结构，用于在多层衬底中将过孔结构连接到平面传输线，所述过孔结构包括信号过孔，所述宽频带过渡结构包括： 信号过孔焊盘，用于所述信号过孔和所述平面传输线的连接；以及 连接到所述信号过孔和所述平面传输线的补偿部件，用于通过适当选择所述补偿部件的形状和尺寸，来补偿所述传输线的位于余隙孔区域中的部分的过剩感抗。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：塔拉斯库什塔，成田薰，金子伴行，小江信一，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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