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一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有１层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大的阶...
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