内置了电容器的印刷布线板及其制造方法技术

提供一种内置了电特性稳定的电容器的印刷布线板及其制造方法。一种内置了电容器的印刷布线板，包括：电容器，在绝缘基板（１）上依次叠层第一电极（５）、高电介质层（７）以及第二电极（９），所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘（６）；构件（１２），具有在所述电容器和所述布线层上叠层的至少一层绝缘层；通孔（１８），具有贯通所述部件以及所述第二电极并到达所述连接盘部分的开口，在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。还提供了该印刷布线板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种内置了电容器的印厢怖线板及其制造方法，特别涉及一种 内置了电连接可靠性得到了改善的电容器的印刷布线板及其制造方法。
技术介绍
近年来，为了实现电子装置的高性能化，针对高集成的无源元件的市场需 求在增大。此外， 一般认为安装在印刷布线板上的各种无源元件是使电子装置 小型化方面的很大的阻碍因素。特别是，由于半导体有源元件的输入输出端子 数增加，在该有源元件的周围，要求更多的无源元件用空间，但是，这个问题 不能简单地解决。代表性的无源元件有电容器。对于该电容器，要求利用工作频率的高频化 减少电感用的适当的配置。例如，为了斷氐由高频化引起的感应电感，要求提 供稳定的电源时使用的退耦电容器配置为输入端子的最接鄉巨离。为了满足这样的小型化和高频化的要求，开发了各种形式的低ESL (Equivalent Series Inductance:等价串联电感)叠层型电容器，但是，过去的MLCC (Monolithic Ceramic Chip Capacitors:多层陶瓷电容器)是分立元件，用来克服 上述问题从根本上有局限性。但是，由于电容器作为电路元件〗顿的情况很多，所以，假定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内置了电容器的印刷布线板，其特征在于，具备：　在绝缘基板的一个表面上依次叠层第一电极、高电介质层以及第二电极，并且所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘上而成的电容器；　叠层在所述电容器上的 具有至少一层绝缘层的构件；　通孔，具有贯通所述构件以及所述第二电极并到达所述连接盘部的开口，在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫本雅郎，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]