光电复合柔性布线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供即薄且抗弯曲性优异并能够安装包含光电转换元件的半导体的光波导混载柔性布线板及其制造方法。所述光波导混载柔性布线板具备：第一光波导包层（２）；配置在所述第一光波导包层上的导电布线图案（３）及光波导芯层图案（５）；以及第二光波导包层（６），所述第二光波导包层（６）形成为与所述第一光波导包层一起包围所述光波导芯层图案及导电布线图案。本发明专利技术提供该光波导混载柔性布线板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及即薄且抗弯曲性优异的。
技术介绍
对于便携电话、数码相机或笔记本电脑等典型的移动电子设备，尤其热切需要轻薄短小化。因此，为了将移动电子设备轻薄短小化且易于使用，往往采用折叠式或滑动式等框体设计。要实现这种优异的设计，需要穿过实现折叠结构或滑动结构的复合动作型铰链(hinge)内部并传送电信号。复合动作型铰链内部的电信号传送，采用即使在动态弯曲状态下也可信号传送的柔性布线板，对于在铰链部中所使用的柔性布线板，要求在10万次程度的反复弯曲动作中确保^/L械/电气特性。对于便携电话或数码相机等移动电子设备本身要求轻薄短小化，然而电子设备必须处理的数据尺寸包括高画质的静态图像/动画数据在内急速增大，此外也要求信息处理速度的高速化。因此，对于在电子设备中所使用的柔性布线板，不仅要求基板本身的轻薄短小化，而且要求应付更加高速信号的传送。以往，柔性布线板中，利用铜布线来传送电信号，但是为了应对现在以及今后的大容量/高速信号处理的需求，也尝试在柔性布线板中还同时传送光信号，要在柔性布线板中传送光信号，需要将光波导及导电布线复合。综上所述，在现在以及将来，柔性布线板需要满足下述的3个条件。4(a) 复合用于光传送的光波导和导电布线。(b) 上述布线板一并具有机械/电气/光学的抗弯曲性能。(c) 上述布线板本身能够轻薄短小化。但是，作为将光波导和导电布线复合的柔性布线板的传统结构， 如专利文献1 (日本特许第3193500号)所示，采用柔性布线板和光 波导层为不同层的结构，因此柔性布线板的厚度增加而难以弯曲。此外，不仅难以弯曲，而且在光波导芯材层及导电金属层为不同 层的结构上，由于弯曲整个基板时发生的弯曲应力的中心从光波导芯 材层及导电金属层的中心偏移，施加到各层的弯曲应力也变得更大。 因此，光波导芯材层及导电金属层的抗弯曲寿命会变得更短。
技术实现思路
本专利技术考虑上述的问题构思而成，其目的在于提供即薄且抗弯曲 性优异，并能够安装包含光电转换元件的半导体的光电复合柔性布线 板及其制造方法。为了达成上述目的，本申请提供权利要求1至3中所述的物的发 明，以及记载于权利要求4至6的制造方法的专利技术。即，权利要求1中记载的光电复合柔性布线板，在包材基膜(base film)表面，设有光波导芯材图案和导电金属图案，其特征在于至少在弯曲可挠部中所述光波导芯材图案和所述导电金属图案 配置在同一平面上，具有被覆光波导芯材图案和导电金属图案的包材覆盖层(cover lay)。权利要求2中记载的光电复合柔性布线板，其特征在于在权利 要求1所述的光电复合柔性布线板中，所述光波导芯材图案的厚度厚于所述导电金属图案的厚度，与所 述光波导芯材图案相接的部分的所述包材基膜的厚度，薄于与所述导 电金属图案相接的部分的厚度。权利要求3中记载的光电复合柔性布线板，其特征在于在权利要求1所述的光电复合柔性布线板中，所述导电金属图案和所述包材基膜之间设有中间层。 权利要求4中记载的光电复合柔性布线板的制造方法，是在包材基膜的表面设有光波导芯材图案和导电金属图案的光电复合柔性布线板的制造方法，其特征在于(a) 准备至少在包材基膜的一个面上具有金属层的层叠体，(b) 通过除去金属层的不需要部分来形成导电金属图案，(c) 在导电金属图案存在的面上层叠芯材层，(d) 通过除去芯材层的不需要部分来形成光波导芯材图案，(e) 被覆包材覆盖层，以覆盖光波导芯材图案。权利要求5中记载的光电复合柔性布线板的制造方法，其特征在 于在权利要求4所述的光电复合柔性布线板的制造方法中，(a) 准备在所述包材基膜的至少一个面上具有金属层的层叠体，(b) 通过除去所述金属层的不需要部分，来形成导电金属图案， (c )所述金属层被除去而露出的所述包材基膜表面的一部分加工成较薄，(d)在所述导电金属图案存在的面上层叠芯材层， (e )通过除去所述芯材层的不需要部分来在至少弯曲可挠部中实 施薄化加工的所述包材基膜上形成光波导芯材图案，(f) 被覆包材覆盖层，以覆盖所述光波导芯材图案。 在权利要求6中记载的光电复合柔性布线板的制造方法，其特征在于在权利要求4所述的光电复合柔性布线板的制造方法中，(a )准备在所述包材基膜的至少一个面上具有中间层及金属层的 层叠体，(b )通过除去所述金属层的不需要部分来形成导电金属图案， (c )除去所述金属层并将露出的一部分中间层的除去，并且对露 出的所述包材基膜进行薄化加工，(d) 在所述导电金属图案的某一面上层叠芯树脂层，(e) 通过除去所述芯树脂层的不需要部分，至少在弯曲可挠部中 实施薄化加工的所述包材基膜上形成光波导芯材图案，(f) 被覆包材覆盖层，以覆盖所述光波导芯材图案。附图说明图l是本专利技术的光电复合模块的平面图。 图2是表示本专利技术第一实施方式的结构的剖面结构图。 图3是表示本专利技术第一实施方式的制造方法的工序图。 图4是表示本专利技术第二实施方式的结构的剖面结构图。 图5是表示本专利技术第二实施方式的制造方法的工序图。 图6是表示本专利技术第三实施方式的结构的剖面结构图。 图7是表示本专利技术第三实施方式的制造方法的工序图。 (符号说明)1 包材基膜；2a芯材；2芯材图案；3a金属箔；3导电金 属图案；4 包材覆盖层；5挖深加工部；6 中间层。具体实施例方式以下，根据图1至图7，就本专利技术的实施方式进行说明。 图1是表示本专利技术的适用对象例即光电复合柔性布线板模块的平 面图。在该图l中，具备将光波导芯材图案2和导电金属图案3复 合的线缆部；配置在线缆(cable)部的图示左侧的受光元件、放大器 IC、信号转换IC及导电金属图案连接器安装部；以及配置在线缆部 的图示右侧的发光元件、驱动IC及导电金属图案插入连接器部。该光电复合柔性布线板模块是在包材基膜等基础材料表面组合以 导电金属图案3形成的电连接器安装部、安装的连接器插座或端板 (header)部件等而形成的。器)等发光元件转换为光信号并在光波导传播。在光波导中传播的光 信号通过同样为安装部件的光电二极管等受光元件来再转换为电信 号，进而由放大器IC等放大，在进行必要的信号转换处理的基础上， 经由与导电图案连接的连接器部安装部再传播信号。 第一实施方式图2表示具有本专利技术最基本的结构的第一实施方式。在该第一实施方式中，在光波导包材基膜1表面设有光波导芯材图案2和导电金 属图案3的光电复合柔性布线板中，至少在弯曲可挠部，光波导芯材 图案2和导电金属图案3配置在同 一平面上，并且具有将光波导芯材 图案2和导电布线图案3被覆的包材覆盖层4。这里包材和芯材的材 料例如为聚酰亚胺类、环氧类、丙烯类等树脂。导电金属图案的形成法可采用以电镀来在种子层(seed layer)形 成布线的半添加(semi - additive )法、或者将金属颗粒散布在树脂粘 接剂(binder)后进行网版印刷、喷墨印刷等的印刷法，从对于反复 弯曲的高耐性方面考虑，更优选将金属箔蚀刻的减去(subtractive )法。图3示出一例本专利技术的光电复合柔性布线板的制造方法。以图1 的截面A-A为对象，对图2所示的基本结构的制法进行说明。该制 法包含下述工序(a)至(e)。工序(a):准备至少在包材基膜的一个面上具有金属层的层叠体。 金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电复合柔性布线板，在包材基膜表面设有光波导芯材图案和导电金属图案，其特征在于：　　　　至少在弯曲可挠部中所述光波导芯材图案和所述导电金属图案配置在同一平面上，　　　　包材覆盖层被覆光波导芯材图案和导电金属图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赤间史朗，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]