多层柔性印刷布线板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及多层柔性印刷布线板及其制造方法。本发明专利技术涉及具有稳定的防护层连接点的多层柔性印刷布线板，以及廉价且稳定地制造该布线板的方法。所述多层柔性印刷布线板中至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，在成为与具有上述防护层（１５、１６、４４）的上述电缆部的边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成有电连接点（１７、３６、６０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及在电缆部上具有防护层(shield layer)的多层柔性印刷布线板的结构及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子器具的小型化及其高性能化日益发展，所以对印刷布 线板的高密度化的要求也高涨起来。因此，通过使印刷布线板从单面型 做成两面型或三层型以上的多层印刷布线板，谋求印刷布线板的高密度 化。作为其一环，经由连接器等将实装了各种电子部件的多层印刷布线 板和硬质印刷布线板之间连接起来的另外的柔性布线板、和具有使柔性 扁平电缆整体化的可挠性电缆部的多层柔性印刷布线板，以便携式电话 等的小型电子器具为中心广泛地普及。特别是面向数字摄像机，要求三层至四层以上的多层柔性印刷布线 板。此外，由于用于便携式电话的多层柔性印刷布线板的电缆部成为铰 链弯曲部，所以在外形上的制约很大。而且，铰链弯曲部要求很高的弯曲可靠性，要求即使在数十万次弯 曲时电气特性的变化也在标准内。在小型/薄型的高性能便携式电话的电 缆中信号线的根数也在增加，仅以单层的电缆难以对应，也要求从来自 内层、外层的多个层引出，在专利文献l中记述了一种六层多层柔性印 刷布线板。在此之上，对多层柔性印刷布线板也有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性印刷布线板，其中，至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，该多层柔性布线板的特征在于，　在与具有上述防护层的上述电缆部成为边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护 层形成电连接点。

【技术特征摘要】
JP 2008-3-25 2008-0786031. 一种多层柔性印刷布线板，其中，至少各一个的电缆部和部件实装部整体地形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层，该多层柔性布线板的特征在于，在与具有上述防护层的上述电缆部成为边界的上述部件实装部的端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成电连接点。2. —种多层柔性印刷布线板的制造方法，该多层柔性印刷布线板具 有形成了防护层的电缆部，该制造方法的特征在于，具备层的单面可挠性基板的工序；在上述两面可挠性基板的 一个导电层上设置掩膜孔，该掩膜孔用于 形成连接上述两面的导电层之间的导通用孔，并且在另一个导电层上形 成成为与上述防护层的电连接点的电路图案的工序；夹着在上述电路图案的内层側配置的粘结材料而层叠上述两面可 挠性基板和上述单面可挠性基板，形成多层电路的工序；使用上述掩膜孔从上述两面可挠性基板的一个面起实施上述多层 电路的开孔加工，形成上迷导通用孔的工序；除去上述电路图案的端部上的上述两面可挠性基板的绝缘基材的 一部分，使上述电路图案露出的工序；对上述导通用孔及上述电路图案，在上述导通用孔的开口面上实施 电镀形成导通孔，并且在上述电路图案的端部上形成与上述防护层的电 连接点的工序；以及以至少覆盖包含上述连接点的上述电路图案的方式形成上述防护 层的工序。3. —种多层柔性印刷布线板的制造方法，该多层柔性印刷布线板具 有形成了防护层的电缆部...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田文彦，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]