多层细线路板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种多层细线路板的制造方法，其包括：提供一已细线路化的核心板；形成两层介电层于核心板的上、下层；再形成两层第一导电层于两层介电层上；移除部分的第一导电层，使得两层第一导电层的厚度变薄；将变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及介电层，以使得每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并进行该介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于已粗化的介电层的表面上；形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。本发明专利技术为一种将铜面完全移除再重新上覆化铜做细线路的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种先将铜面完全 移除再重新上覆化铜的。
技术介绍
信息电子科技随着通信产业的快速发展，在90年代以后不断的朝向消 费性电子产品 (Compute Communication、 Consumer Electronics, 3C)的 整合目标前进，个人化的电子产品不断的推陈出新，强调便携性及便利性的 多媒体高品质的信息通信工具，因此带动了半导体产业尤其是半导体封装型 式的改变，这些市场需求直接促成了信息电子的数字化，使半导体封装自然 走向多脚化(Multi-pin)。上述演进对于印刷电路板(PCB)本身来说，所 代表的意义就是线路密度的快速提升与板面空间的急速压縮，因此高密度化 设计的印刷电路板(High Density Interconnection, HDI)工艺技术由此而生， 其中高密度化需求有下列四点1、压縮电路板线路尺寸；2、縮小孔径与制 作盲孔(Bland Via)、或埋孔(Buried Via) ; 3、縮小线路公差；4、压低 介值层厚度。以台湾专利技术专利第281368号来看，其专利技术的特点在于提供一种印刷电 路板的制作方法，其包含首先，提供一绝缘核心层，其包含一铜箔电路图 案和一对准图案位于该绝缘核心层表面、 一介电层覆盖于该绝缘核心层及该 铜箔电路图案和该对准图案上、以及一铜层覆盖于该介电层上；接着，去除 该铜层；然后，提供一光束，扫瞄出该对准图案以定位出该铜箔电路图案； 最后，去除该定位出的该铜箔电路图案上方的该介电层，以形成一开口。然而，上述已知的技术只有一次镀化学铜，因此已知技术无法增加或确 保成形于印刷电路板上的细线路的附着性。是以，由上可知，上述已知印刷 电路板的制作方法，在实际使用上，显然具有不便与缺陷。于是，本专利技术人 有感上述缺陷的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，对其悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的 本专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种。 本专利技术为一种将铜面完全移除再重新上覆化铜做 细线路的方法。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种多层细 线路板的制造方法，其步骤包括首先，提供一已细线路化的核心板；接着， 同时分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层；且同时分别形成两层第 一导电层于上述两层介电层上，例如可压合背胶铜箔；接下来，移除部分的 第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；紧接着，将上述变薄 的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；再来，通过一预 定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电 层形成至少一盲 L;然后，移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层； 接下来，通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣(desmear)，并 且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；紧接着，形成一第二导电层于 上述已粗化的介电层的表面上；最后，形成一具有预定图案的细线路于该第 二导电层的表面上。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种多层细 线路板的制造方法，其步骤包括首先，提供一已细线路化的核心板；接着， 同时分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层；且同时分别形成两层第 一导电层于上述两层介电层上，例如可压合背胶铜箔；接下来，移除所有的 第一导电层；紧接着，同时分别形成两层化铜于上述两层介电层上，以作为 两层光源吸收层；再来，通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两 层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；然后，移除其余的光 源吸收层，以露出上述两层介电层；接下来，通过一除胶渣药水，以清除上 述步骤所产生的胶渣(desmear)，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化 处理；紧接着，形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；最后， 形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种多层细 线路板的制造方法，其步骤包括首先，提供一已细线路化的核心板；接着，同时分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层；且同时分别形成两层第 一导电层于上述两层介电层上，例如可压合背胶铜箔；接下来，移除部分的 第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；紧接着，将上述变薄 的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；再来，通过一预 定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电 层形成至少一盲孔；然后，通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶 渣(desmear)，并且通过其余光源吸收层的保护，以使得上述两层介电层的 表面不会受到该除胶渣药水的侵蚀；接下来，移除所有的光源吸收层，以露 出上述两层介电层；紧接着，形成一第二导电层于上述两层介电层的表面上； 最后，形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。 因此，本专利技术具有下列的特点1、 本专利技术的制造方法可适用于由特殊树脂所制成的介电层，以用 于达成后续流程的电镀铜仍有良好的附着力。其中，此特殊树脂具有两种类 别第一种为可抗除胶渣药水侵蚀的树脂；第二种为不可抗除胶渣药 水侵蚀的树脂。2、 本专利技术的制造方法也可适用于由 一般无特殊树脂所制成的介电层， 其原理为在传统压合时不将介电层树脂反应完全，在过程中仅保留铜箔粗 糙面所制造的粗糙度，最后在后续线路完成后再施以高温将所有树脂反应完 全，此时树脂再反应时会增进对铜线的附着力。为了能更进一步了解本专利技术为达成预定目的所采取的技术、手段及功 效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与 特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并 非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1A至图1J分别为本专利技术的第一实施例的制 作流程剖面图2A至图2B分别为本专利技术的第二实施例的部7分制作流程剖面图；以及图3A至图3I分别为本专利技术的第三实施例的制 作流程剖面图。并且，上述附图中的附图标记说明如下la、 lb、 lc2a、 2a'、 2a 、 2b、 2c、 2c'20a、 20c3a、 3a'、 3c、 3c'3a 、 3b 、 3c4a、 4c5a、 5c6a、 6c核心板电层介盲孔第一导电层光源吸收层第二导电层图案化光致抗蚀剂细线路具体实施例方式请参阅图1A至图1J所示，其分别为本专利技术的 第一实施例的制作流程剖面图。由上述图中可知，本专利技术的第一实施例提供一种，其步骤包括首先，配合图1A所示，提供一已细线路化的核心板la，其中上述已细线路化的核心板la可为两层板或 多层板。接着，配合图1B所示，同时分别形成两层介电层2a于该核心板la的 上层及下层，其中所述两层介电层2a可由具有抗除胶渣药水功能的树脂材 料所制成。然后，同时分别形成两层第一导电层3a于上述两层介电层2a上， 其中上述两层第一导电层3a可为铜箔。此外，本专利技术也可采用压合背胶 铜箔来取代介电层2a及第一导电层3a〃 。再来，配合图1C所示，移除部分的第一导电层3a，以使得上述两层第 一导电层3a的厚度变薄，其中上述两层第一导电层3a变成两层变薄的第一 导电层3a'，其厚度介于2 6wm。然后，配合图1D所示，将上述变薄的两层第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：　　　　提供一已细线路化的核心板；　　　　分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，　　　　且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；　　　　移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；　　　　将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；　　　　通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；　　　　移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；　　　　形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及　　　　形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤提供一已细线路化的核心板；分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。2. 如权利要求1所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于所述介 电层由具有抗除胶渣药水功能的树脂材料所制成。3. 如权利要求1所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于上述具 有预定图案的细线路通过半加成法以形成于该第二导电层的表面上。4. 如权利要求3所述的多层细线路板的制造方法，其特征在于，该半加 成法包括下列步骤进行上覆光致抗蚀剂，以成形光致抗蚀剂于该第二导电层上； 进行光刻，以使得该光致抗蚀剂形成一具有一预定镂空图案的图案化光 致抗蚀剂；进行电镀，以形成导电材料于该图案化光致抗蚀剂的预定镂空图案内；以及进行去除光致抗蚀剂，以移除该图案化光致抗蚀剂，进而形成上述具有 预定图案的细线路。5. —种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤 提供一已细线路化的核心板；分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；移除所有的第一导电层；同时分别形成两层化铜于上述两层介电层上，以作为两层光源吸收层； 通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上 述每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；通过一除胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]