印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种废液处理容易，且可以充分获得污斑去除效果的印刷布线板的制造方法；该印刷布线板的制造方法，在将激光照射于树脂层与铜层层压而成的多层层压板上并形成孔的印刷布线板的制造方法中，包括：将照射激光后的所述多层层压板浸渍在非氧化性膨润剂中的膨润处理工序；使微蚀剂接触所述膨润处理工序后的所述多层层压板的微蚀处理工序；以及在将所述微蚀处理工序后的所述多层层压板浸渍在溶液中的状态下外加超声波的超声波处理工序。本发明专利技术的印刷布线板的制造方法，由于不使用过锰酸钾溶液等氧化性树脂溶解剂，而使用非氧化性膨润剂，所以废液处理变容易；通过膨润处理、微蚀处理以及超声波处理，可去除在孔内部残存的污斑。

【技术实现步骤摘要】

0001本专利技术涉及一种将激光照射于层压树脂层与铜层的多层层压板上 并形成孔的。
技术介绍
0002由于近年来电子装置小型化、高密度化和高功能化，所以也要求 印刷布线板形成高密度电路。为了满足该要求，在多层印刷布线板中 进行层间接续，形成了作为有底孔的盲孔(blindvia)或作为贯穿孔的 通孔(through-hole via)等孔。作为此时的开孔方法，考虑到加工效率 或成本方面，较多地使用二氧化碳激光等激光加工。0003以敷形掩膜法(conformal mask)为例， 一面参照图式， 一面说明 以往利用激光加工形成孔的方法。所参照的图3A 图3C是用来说明 敷形掩膜法的不同工序剖面图。0004首先，准备如图3A所表示的多层层压板。在图3A中，使用一种 多层层压板，其包括在含有玻璃纤维强化环氧树脂含浸基板(玻璃 环氧基板)或芳族聚酰胺(aramide)纤维强化环氧树脂含浸基板(芳 族聚酰胺环氧基板)等树脂的绝缘基材la的两面上形成了铜层1B的 核心材1;在该核心材1的两面上层压的，含有玻璃强化纤维的预浸料 (prepreg)或包含其他树脂等的树脂层2;在与各自的树脂层2中的核本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在将激光照射于树脂层与铜层层压而成的多层层压板上并形成孔的印刷布线板的制造方法中，包括：将照射激光后的所述多层层压板浸渍在非氧化性膨润剂中的膨润处理工序；使微蚀剂接触所述膨润处理工序后的所述多层层压板的微蚀处理工序；以及在将所述微蚀处理工序后的所述多层层压板浸渍在溶液中的状态下外加超声波的超声波处理工序。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-25 2008-2155361.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在将激光照射于树脂层与铜层层压而成的多层层压板上并形成孔的印刷布线板的制造方法中，包括将照射激光后的所述多层层压板浸渍在非氧化性膨润剂中的膨润处理工序；使微蚀剂接触所述膨润处理工序后的所述多层层压板的微蚀处理工序；以及在将所述微蚀处理工序后的所述多层层压板浸渍在溶液中的状态下外加超声波的超声波处理工序。2. 根据权利要求l所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于， 所述微蚀剂是包含过氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村幸子，池尻笃泰，
申请(专利权)人：MEC股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]