【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板的制造方法，且特别是有关于一种线路板的线路 结构的制造方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，以及高科技电子产业的相继问世， 使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、 小的趋势迈进。在此趋势之下，由于线路板具有布线细密、组装紧凑及性能电性连接的主要媒介之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种，具有较高的工艺良率。 本专利技术提出一种。首先，提供一线路载板。线路载 板包括一复合层、 一第一导电层及一第一线路层。其中，复合层包括一第一 金属层及一第二金属层。第一导电层配置于第一金属层上，而且第一线路层 配置于第一导电层上。接着，压合线路载板至一第一介电片上，以使第一线 路层镶嵌至第一介电片。然后，以蚀刻法移除第二金属层。在本专利技术的一实施例中，复合层还包括一第三金属层，第三金属层配置 于第二金属层相对于第一金属层的表面上。线路载板还包括一第二导电层与 一第二线路层。第二导电层配置于第三金属层上，而第二线路层配置于第二 导电层上。其中，当压合线路载板至第一介电片上时，还压合线路载板至一 第二介电片上，使第二线路...
【技术保护点】
一种线路结构的制造方法，包括： 提供一线路载板，该线路载板包括： 一复合层，该复合层包括一第一金属层及一第二金属层； 一第一导电层，配置于该第一金属层上；以及 一第一线路层，配置于该第一导电层上； 压合该线路载 板至一第一介电片上，使该第一线路层镶嵌至该第一介电片；以及 以蚀刻法移除该第二金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊谦，郑振华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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