多层叠加印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种多层叠加印制线路板的制作方法，其包括如下步骤：步骤１，提供印制线路板的层数及每一层的电路单元；步骤２，设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量；步骤３，设置子板对称轴，沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单元；步骤４，设置子板的电路层数量；步骤５，设置子板的电路布局；步骤６，依设置完成的电路布局制作子板；步骤７，在上述子板上制作次外层干膜；步骤８，取上述两块子板，其中一子板不动，另一子板绕对称轴旋转１８０度，使两块子板的拼板单元分别相对应叠加，并通过二次层压制成母板。本发明专利技术通过采用阴阳拼版设计，可以避免在二次压合时由于子板的涨缩不一致导致层偏，致使产品报废的问题，从而提高产品合格率，降低生产成本。

Method for making multilayer stacked printed circuit board

The present invention provides a method for manufacturing a multilayer printed circuit board, which comprises the following steps: 1, to provide printed circuit board layers and each layer of the circuit unit; step 2, making the number of each circuit unit circuit board layer can be accommodated; step 3, set the board on both sides along the axis of symmetry the axis of symmetry of the each layer of make-up circuit unit is set to two groups - circuit unit; step 4, the circuit layer number setting board; step 5, circuit layout board; step 6, according to the circuit layout to complete the production board; step 7, making outer dry film on the board; step 8, the two board, the board does not move, the other plate around the symmetry axis is rotated 180 degrees, the assembling units of two boards on the corresponding respectively overlay, and through the two layer pressing Into the motherboard. The invention adopts the imposition of yin and Yang in the two design, can avoid pressing on the expansion due to inconsistency due to layer difference, causes the product obsolescence problems, so as to improve the qualified rate of products, reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种采用阴阳拼版设计的。
技术介绍
近年来，随着电子产品的普及，印制线路板的需求量也越来越大，同时，随着电子产品的小型化，对印制线路板的高密度化要求也越来越高，因此现有印制线路板通常具有多层结构并且其内的线路也越来越密集。现有的多层叠加产品(Sequential Lamination)的印制线路板通过分别制作两个不同的子板，然后压合制成，其工艺设计较难(如最小孔环到铜位的间距(clearance) /孔到线距离=7.6mil / 6.8mil )，且其工艺流程较复杂，导致流程过程中的生产板产品的局部涨縮或者两个子板之间的涨縮不一致，造成层偏报废问题，增加产品生产成本。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于，提供一种，其通过采用阴阳拼版设计，通过同一生产流程制作两个结构完全对称的子板，可避免在二次压合时由于子板的涨縮不一致导致层偏，致使产品报废，从而提高产品合格率，降低生产成本；本专利技术的又一目的在于，提供一种，其通过内层只生产一半的子板，然后将两块子板压合形成母板，因此只需要制作一半的内层菲林，有效降低生产成本。为实现上述目的，本专利技术提供一种，其包括如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：　　步骤１，提供印制线路板的层数及每一层的电路单元；　　步骤２，设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量，该每层拼版电路单元的数量为２或４Ｍ，其中Ｍ为自然数；　　步骤３，设置子板对称轴，沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单元；　　步骤４，设置子板的电路层数量，使子板在对称轴一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板数层的电路单元依次由上往下排列，并使子板在对称轴另一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板其余数层的电路单元依次由下往上排列，且该由下往上排列的子板拼版电路单元为相应印制线路板电路单元的镜像；　　步骤５，...

【技术特征摘要】
1、一种多层叠加印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1，提供印制线路板的层数及每一层的电路单元；步骤2，设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量，该每层拼版电路单元的数量为2或4M，其中M为自然数；步骤3，设置子板对称轴，沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单元；步骤4，设置子板的电路层数量，使子板在对称轴一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板数层的电路单元依次由上往下排列，并使子板在对称轴另一侧的各层同组拼版电路单元对应印制线路板其余数层的电路单元依次由下往上排列，且该由下往上排列的子板拼版电路单元为相应印制线路板电路单元的镜像；步骤5，设置子板的电路布局，设置拼版电路单元的对位连接基准，使其中一组拼版电路单元绕该对称轴旋转180度之后，该对位连接基准可以与另一组拼版电路单元的对位连接基准重叠；步骤6，依设置完成的电路布局制作子板；步骤7，在上述子板上制作次外层干膜；步骤8，取上述两块子板，其中一子板不动，另一子板绕对称轴旋转180度，使两块子板...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁敬业，王建彬，王佳，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]