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多层叠加印制线路板的制作方法技术
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文档序号:4157021
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本发明提供一种多层叠加印制线路板的制作方法,其包括如下步骤:步骤1,提供印制线路板的层数及每一层的电路单元;步骤2,设置子板的每一电路层可容纳的拼版电路单元数量;步骤3,设置子板对称轴,沿该对称轴的两侧将该每层拼版电路单元设成两组拼版电路单...
该专利属于东莞美维电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞美维电路有限公司授权不得商用。
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