具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其包括：步骤１，一次钻孔；步骤２，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤３，电镀孔图形制作；步骤４，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤５，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；步骤６，退膜；步骤７，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；步骤８，二次沉铜板电；步骤９，外层干膜；步骤１０，图形电镀；步骤１１，外层蚀刻。本发明专利技术通过一次板电镀只镀１０ｕｍ的孔铜，制作４／４ｍｉｌ线宽线距的高密集盘中孔产品；采用真空丝印技术，有效解决塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问题；采用砂带及四轴不织布研磨技术进行组合研磨，有效解决树脂研磨困难、树脂凹陷、板面铜厚削减不均匀等问题。

Method for making printed circuit board with highly dense disk hole

The invention relates to a manufacturing method, a dense disk hole of the printed circuit board comprises: Step 1, a drill; step 2, a copper sink, in printed circuit board surface and the hole wall copper plating, and only a part of the copper plating hole; step 3, electroplating hole pattern making; step 4, the remaining part of the hole hole plating, copper plating for copper; step 5, the silk screen under the vacuum state, the use of resin will fill hole; step 6, return film; step 7, using abrasive belt grinding machine and four axis grinding machine of non-woven printed circuit board grinding plate; step 8. Two heavy copper power; step 9, outer dry film; step 10, step 11, pattern plating; outer layer etching. The invention by a board only 10um hole copper plating electroplating, making 4 / 4mil line width from the dense disk hole products; vacuum screen printing technology, effective solution is not full, jack hole, bubble resin resin; combined grinding with abrasive belt and four axis non-woven abrasive technology, effectively solve the resin grinding difficult, resin sag, surface copper thickness uneven cut problem.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制线路板的制作方法，尤其涉及一种具高密集盘中孔的 印制线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高 集成、高可靠方向发展，半导体部件封装也向着多引脚、细间距化飞速发 展，这就相应的要求搭载半导体部件的印制线路板不但要朝着多层化发展， 借由层数多而达到增加可布线区域面积的目的，同时还要朝着小型轻量化和 高密度化发展。为了配合电子产品功能越来越多所都安置的高布线密度的需 求，主要采用通孔或叠孔结构来连接各层电路，因此，高密度盘中孔印制线 路板的制作工艺显得尤为重要。现有的盘中孔印制线路板的制作方法，在一次板电时就镀够孔铜，使板面铜厚达到50um左右，且极差达到10-20um;经减铜流程到二次板电后，面 铜仍然达到40-60um，这样给后续的蚀刻生产带来极大的困难，只能生产 6/6mil线宽线距的盘中孔印制线路板产品，达不到电子行业高密集盘中孔印 制线路板，如4/4mil线宽线距的高密集盘中孔印制线路板的制作要求。此 外，现有的树脂塞孔工艺容易出现塞孔不饱满、树脂空洞、树脂气泡等问 题；而且现有的树脂研磨工艺研磨困难，研本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：　　步骤１，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上钻孔；　　步骤２，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；　　步骤３，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖；　　步骤４，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；　　步骤５，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；　　步骤６，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜；　　步骤７，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；　　步骤８，二次沉铜板电；　　步骤９，外层干膜；　　步骤１０，图形电镀；　　步骤１１，外层...

【技术特征摘要】
1、一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1，一次钻孔，提供印制线路板，并在印制线路板的相应位置上钻孔；步骤2，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤3，电镀孔图形制作，裸露孔铜部分，用抗电镀膜将其余铜层覆盖；步骤4，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤5，树脂塞孔，在真空状态下利用网版丝印，用树脂将孔填满；步骤6，退膜，退去印制线路板上覆盖的抗电镀膜；步骤7，磨板，利用砂带研磨机及四轴不织布磨板机对印制线路板进行磨板；步骤8，二次沉铜板电；步骤9，外层干膜；步骤10，图形电镀；步骤11，外层蚀刻。2、 如权利要求1所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特 征在于，所述步骤2只镀10um孔铜。3、 如权利要求2所述的具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其特 征在于，所述步骤4中，镀够铜后印制线路板面铜厚度为20um。4、 如权利要求3所述的具高密集盘中孔的印制线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁敬业，唐明阳，雷明权，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]