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本发明涉及一种具高密集盘中孔的印制线路板的制作方法，其包括：步骤１，一次钻孔；步骤２，一次沉铜板电，在印制线路板板面和孔壁上电镀铜，且只镀一部分孔铜；步骤３，电镀孔图形制作；步骤４，电镀孔，将孔铜剩余部分镀够铜；步骤５，在真空状态下利用网版...
该专利属于东莞美维电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞美维电路有限公司授权不得商用。

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