多层印刷布线板的制造方法技术

提供一种在多层印刷布线板中使内层露出的方法。在该方法中，在第一绝缘层（２）的至少一个面（２ａ）形成第一布线图案（３），在第一绝缘层（２）上的使第一布线图案（３）露出的露出区域（１１）中形成碱可溶性的墨水层（１３）。进而，在第一绝缘层（２）的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层（４），以使上述墨水层（１３）从该第二绝缘层（４）露出，并且在该第二绝缘层（４）上形成金属层（１４），对该金属层（１４）进行构图而形成第二布线图案（５），以碱溶液对墨水层（１３）进行溶解除去，使露出区域（１１）的第一绝缘层（２）和第一布线图案（３）露出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内层的一部分露出的。
技术介绍
多层印刷布线板由于近年来的电子设备的小型、轻量、高性能化的要求，被要求构 造层数部分地不同的多层印刷布线板。例如，由于提高设备设计的自由度的目的，存在不经 由连接器而以柔性基板电缆来连接多层刚性(rigid)基板彼此，形成一体化结构的刚柔性 印刷布线板。此外，作为封装用途，要求低厚度，要求将搭载半导体元件的部分作为所谓的 腔体结构(cavity structure)。进而，在最近的刚柔性印刷布线板中，不仅将柔性部只作为 刚性基板间的电缆用途而使用，而且也有作为部件安装部、LCD模块的LCD连结部或连接器 连接部而积极地进行利用的动向。通常的刚柔性印刷布线板以如下方式形成对在聚酰亚胺膜等的绝缘膜 (coverlay)的单面或两面形成了布线图案的柔性基板施加利用覆盖膜等的绝缘被覆，进而 在成为刚性部的部分层叠半固化片和铜箔、或带有铜箔的绝缘片。在该情况下，柔性部的整个面被覆盖膜覆盖，作为连接刚性部间的电缆而发挥功 能。另一方面，在将柔性部作为连接器连接部而使用的刚柔性印刷布线板中，柔性端 子部从刚性部的一边突出而设置。在这样的端子部，没有进行利用覆盖膜的膜的被覆，柔性 基板的布线图案裸露。作为部件安装部或LCD连接部而使用的刚柔性印刷布线板也需要在其制造工序 中，使柔性基板的布线图案部分地露出。像这样露出的布线图案作为部件安装部、IXD连接部或连接器连接部，其功能上的 可靠性必须高。在刚柔性印刷布线板的制造方法中，例如有如下方法，即在柔性基板上，层叠在相 当于柔性部的部分具有开口部的粘结片或半固化片，在该粘结片或半固化片上进一步层叠 玻璃环氧树脂的贴铜板或铜箔进行多层化，形成层叠了半固化片等的刚性部，并且形成通 过上述开口部不层叠半固化片，而仅由柔性基板构成的柔性部。在该方法中，在对粘结片、半固化片(prepreg)、铜箔等进行层叠的层叠时，由于进 行加热、加压，所以不能避免构成粘结片或半固化片的树脂向开口部流出。特别是在柔性部 中使布线图案露出的情况下，树脂附着在布线图案部，产生电气故障。为了防止这样的树脂 的流动，在粘结片、半固化片、铜箔等的层叠时，通常将称为缓冲材料的软化性高的树脂膜 埋入粘结片或半固化片的开口部，防止树脂的流动。可是，在这样的防止方法中，由于柔性部的布线图案在后面的刚性部的外层布线 图案形成时同时被蚀刻，所以需要例如以遮蔽胶带(masking tape)等覆盖柔性部的布线图 案等这样的追加工序，不仅工序变得复杂，而且也要求粘贴遮蔽胶带的精度。此外，作为刚柔性印刷布线板的其它制造方法，有如下方法，即预先以聚酰亚胺胶带那样的带有粘结剂的聚酰亚胺膜对形成柔性部的部分进行覆盖，在此基础上将其它部分 多层化，剥离聚酰亚胺胶带，使柔性部露出，制造刚柔性印刷布线板。可是，即使是这样的方 法，也要求聚酰亚胺胶带的粘贴精度，此外当剥离被暴露于层叠时的高温、高压的聚酰亚胺 胶带时，产生粘结剂的残渣。特别是当粘结剂的残渣附着于在柔性部露出的布线图案时，在 之后的布线图案的电镀工序中产生故障，作为端子的连接可靠性降低。此外，在刚柔性印刷布线板中，作为防止树脂向柔性部的流入的方法，例如有下述 专利文献1和专利文献2中记载的那样的、在柔性部形成阻止树脂的流入的提防的方法。可 是，在这样的方法中，在柔性部中使电路露出的情况下，也需要上述繁杂的工序。此外，在下述的专利文献3中，记载了在刚柔性印刷布线板的相当于折曲预定处 的柔性部，通过丝网印刷对耐热性膜进行印刷，对折曲预定处以外的部分进行多层布线化 而形成刚性部，剥离除去耐热性膜的刚柔性印刷布线板。在该专利文献3中，记载了通过在 柔性部形成耐热性膜，从而在多层化时能够防止半固化片内的树脂流入折曲预定处。可是， 在该刚柔性印刷布线板中，没有在折曲部形成布线图案。此外，前提是用手剥离耐热性膜的 物理的剥离方法。在这样的刚柔性印刷布线板的制造方法中，在刚性部的形成之后，耐热性 膜和邻接的半固化片相互侵入，因此成为耐热性膜非常难以剥离的状态，在与半固化片的 边界产生耐热性膜的残渣，或在剥离时在绝缘层产生伤痕和破裂，不可能不使其产生而彻 底进行剥离。此外，在该刚柔性印刷布线板的制造方法中，由于采用物理地剥离耐热性膜的 方法，所以麻烦。此外，当在折曲部形成有布线图案的情况下应用该刚柔性印刷布线板的制造方法 时，与没有形成布线图案的平坦的面不同，耐热性膜通过高温、高压的层叠工序，对由布线 图案形成的凹凸面强固地附着，非常难以不对布线图案造成损伤、并且在该布线图案间不 产生残渣而剥离耐热性膜。此外，在下述的专利文献4中，记载有在柔性部层叠自我剥离型粘着胶带的技术。 在该专利文献4中，作为自我剥离型粘着胶带，使用通过紫外线照射而在粘着胶带的表面 产生氮气的胶带。因此，粘接在柔性部的自我剥离型粘着胶带通过紫外线照射能够容易地 从粘接面分离。可是，关于该专利文献4，也必须用手剥离自我剥离型粘着胶带，变得麻烦， 在柔性部形成有露出的布线图案的情况下，极其难以剥离自我剥离型粘着胶带而不对该布 线图案造成损伤。此外，也有在刚性多层基板中使内层露出的工法技术(例如，参照专利文献5、专 利文献6)。在这些技术中，在层叠半固化片等之后，到希望露出的内部电路为止利用沉孔加 工对半固化片等进行刨削而使内部电路露出，因此工序上麻烦。如上所述，在露出的部分中形成有布线图案的情况下，在剥离为了防止半固化片 的树脂流入露出的部分而设置的膜或胶带等时，发生布线图案损伤、或半固化片的端部剥 离、破裂、或膜或胶带的残渣在布线图案上或布线图案之间产生等故障。专利文献1 日本专利特开2005-64059号公报专利申请2 日本专利特开2006-228887号公报专利文献3 日本专利特开2001-15917号公报专利申请4 日本专利特开2006-203155号公报专利申请5 日本专利特公平07-19970号公报专利文献6 日本专利特开2003-179361号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的课题本专利技术正是鉴于这样的现有情况而提出的，其目的在于提供一种制造多层印刷布 线板的方法，该多层印刷布线板是刚柔性多层布线板或刚性多层布线板等，其中，使布线图 案等的内层区域的一部分露出，或使作为电缆而发挥功能的内层区域露出，在制造该多层 印刷布线板时，不使露出的内层区域或与该露出区域邻接的区域损伤，此外在露出区域中 不使残渣产生。用于解决课题的方案本专利技术的第一，其特征在于，在第一绝缘层的至少单 面形成布线图案；在第一绝缘层上的包含上述布线图案的一部分中形成碱可溶性墨水层； 在第一绝缘层上的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层，以使上述墨水层从该第二绝缘层露 出，并且在该第二绝缘层上形成金属层；在对上述金属层进行构图而形成第二布线图案之 后，以碱溶液对上述墨水层进行溶解除去，使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。此外，本专利技术的第二的特征在于，在具有可挠性的第 一绝缘层的至少单面形成布线图案；在上述第一绝缘层的布线图案形成面配置覆盖膜；在 该覆盖膜上的一部分中形成碱可溶性墨水层；在上述覆盖膜上形成第二绝缘层，以使上述 墨水层从该第二墨水层露出，并且在该第二绝缘层上形成金属层；在对上述金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷布线板的制造方法，其特征在于，在第一绝缘层的至少单面形成布线图案，在第一绝缘层上的包含上述布线图案的一部分中形成碱可溶性的墨水层，在第一绝缘层上的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层，以使上述墨水层从该第二绝缘层露出，并且在该第二绝缘层上形成金属层，在对上述金属层进行构图而形成第二布线图案之后，以碱溶液对上述墨水层进行溶解除去，使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾健，浦辻淳广，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]