【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及内层的一部分露出的。
技术介绍
多层印刷布线板由于近年来的电子设备的小型、轻量、高性能化的要求,被要求构 造层数部分地不同的多层印刷布线板。例如,由于提高设备设计的自由度的目的,存在不经 由连接器而以柔性基板电缆来连接多层刚性(rigid)基板彼此,形成一体化结构的刚柔性 印刷布线板。此外,作为封装用途,要求低厚度,要求将搭载半导体元件的部分作为所谓的 腔体结构(cavity structure)。进而,在最近的刚柔性印刷布线板中,不仅将柔性部只作为 刚性基板间的电缆用途而使用,而且也有作为部件安装部、LCD模块的LCD连结部或连接器 连接部而积极地进行利用的动向。通常的刚柔性印刷布线板以如下方式形成对在聚酰亚胺膜等的绝缘膜 (coverlay)的单面或两面形成了布线图案的柔性基板施加利用覆盖膜等的绝缘被覆,进而 在成为刚性部的部分层叠半固化片和铜箔、或带有铜箔的绝缘片。在该情况下,柔性部的整个面被覆盖膜覆盖,作为连接刚性部间的电缆而发挥功 能。另一方面,在将柔性部作为连接器连接部而使用的刚柔性印刷布线板中,柔性端 子部从刚性部的一边突出而设置。 ...
【技术保护点】
一种多层印刷布线板的制造方法,其特征在于,在第一绝缘层的至少单面形成布线图案,在第一绝缘层上的包含上述布线图案的一部分中形成碱可溶性的墨水层,在第一绝缘层上的墨水层形成侧的面形成第二绝缘层,以使上述墨水层从该第二绝缘层露出,并且在该第二绝缘层上形成金属层,在对上述金属层进行构图而形成第二布线图案之后,以碱溶液对上述墨水层进行溶解除去,使第一绝缘层的一部分和其上的布线图案露出。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:西尾健,浦辻淳广,
申请(专利权)人:索尼化学信息部件株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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