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本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种无残桩的过孔制作方法、PCB板及电子设备。无残桩的过孔制作方法包括：获取待开过孔的目标镀铜长度；在待开过孔位置沿PCB板厚度方向开设通孔；对通孔进行封堵以形成盲孔以使盲孔的底部距离PCB板表面距离等于所...
该专利属于苏州浪潮智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州浪潮智能科技有限公司授权不得商用。

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