通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺制造技术

本发明专利技术属于玻纤（纸）电路板的导热领域，尤其是一种通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，针对现有的导热要求高的，都采用金属基板或陶瓷基板等导热良好（3

【技术实现步骤摘要】
通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺


[0001]本专利技术涉及玻纤（纸）电路板的导热
，尤其涉及一种通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺。

技术介绍

[0002]发热型的电子元器件，需要把热传导出去，元器件的寿命才能提升，所以对电路板的导热就有所要求；如图1所示，原有玻纤（纸）电路板的导热路径是发热型的功率原件发出热量，热量传导到电路层，电路层传导给绝缘层，绝缘层传导给散热层，散热层与散热器结合，最后完成散热（降温）的一套热传导路径；其中铜的导热系数是400W/(M*K)左右，绝缘层（玻纤层，纸质层）的导热系数是0.2W/(M*K)左右；因此这里玻纤（纸）电路板的导热系数只有0.2W/(M*K)左右；无法完成对发热功率原件的良好热传导；现有对导热要求高的，都采用金属基板或陶瓷基板等导热良好（3
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8W/(M*K)）的这类电路板，这类都是单层电路设计；导致现有的玻纤电路板、纸电路板无法解决高导热要求；目前布线与制成工艺的缺点有以下几点：1、金属基板的导热系数由于中间绝缘层pp的限制，很难把导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：在导热体下方设计成过孔电路；S2：在印刷钢网上开出对应的孔位；S3：通过印刷机，在孔位中塞满金属膏；S4：通过SMT贴装电子器件；S5：通过回流焊进行焊接并固化。2.根据权利要求1所述的通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，其特征在于，所述S1中，在导热体下方设计成过孔电路：在散热的焊盘处做过孔设计，让此焊盘导通底部的铜箔。3.根据权利要求2所述的通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，其特征在于，孔位直径设计为0.5MM
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1.5MM。4.根据权利要求2所述的通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，其特征在于，根据散热焊盘尺寸进行面积最大...

【专利技术属性】
技术研发人员：程天顺，
申请(专利权)人：苏州光余年生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：