通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺制造技术

本发明专利技术属于电路板生产领域，尤其是一种通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的无法完成对发热功率原件的良好热传问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合：把铜箔与绝缘层进行压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔：以散热焊盘的位置为坐标，本发明专利技术可以直接跳过绝缘层5W/(M*K)左右导热系数的限制，直接提升到铜的导热系数400W/(M*K)左右，整个电路板的导热系数由原来的5W/(M*K)左右，提升至400W/(M*K)左右，导热能力提高了80倍左右。右。右。

Production process of improving thermal conductivity of thermoelectric separation of metal circuit board by stamping method

【技术实现步骤摘要】
通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺


[0001]本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。

技术介绍

[0002]发热型的电子元器件，需要把热传导出去，元器件的寿命才能提升，所以对电路板的导热就有所要求，导热路径是发热型的功率原件发出热量，热量传导到电路层，电路层传导给绝缘层，绝缘层传导给散热层，散热层与散热器结合，最后完成散热（降温）的一套热传导路径。
[0003]铜的导热系数是400W/(M*K)左右，金属基板绝缘层的导热系数只有5W/(M*K)左右。因此这类铜基电路板的导热系数只有5W/(M*K)左右。无法完成对发热功率原件的良好热传。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在无法完成对发热功率原件的良好热传的缺点，而提出的通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，包括以下步骤：S1、根据电路需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据电路需要，制作线路图、绝缘层PP图、铜基材三维图、菲林图；S2、铜箔与绝缘层压合：把铜箔与绝缘层进行压合；S3、电路蚀刻；S4、绝缘层打孔：以散热焊盘的位置为坐标，以此坐标点上的焊盘尺寸为标准，在绝缘层上开孔；S5、铜基材冲压：通过冲压工艺对铜基板进行冲压；S6、电路层、绝缘层与铜基材压合：把绝缘层打完孔的成品与冲压完的成品进行压合，压合在一起；S7、制作阻焊层与文字层；S8、钻孔与成型。2.根据权利要求1所述的通过冲压法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，其特征在于，所述S1中，需要在线路层设计的时候，不把散热焊盘设计在线路层的菲林文件中，把散热焊盘设计在铜基板上，即在散热层上作设计。3.根据权利要求1所述的通过冲压法提高金属电...

【专利技术属性】
技术研发人员：程天顺，
申请(专利权)人：苏州光余年生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：