【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制造，尤其涉及一种芯片封装的辅助搬运装置。
技术介绍
1、在芯片的制造和转运过程中，通常需要使用料盘(tray)来装载和保护芯片，料盘可以提供对芯片的保护，以确保其质量和完整性在整个制造过程中得到保持；芯片料盘通常需要根据实际加工需要，对其尺寸进行特制设计，常规的料盘多为方形结构，即包括两个长边和两个短边。
2、现有技术中的料盘搬运结构中，通常采用多组可以相互移动的夹持机构来对工件的侧边起到夹持作用，但是对于不同的加工工位，料盘放置的方位不同，而常规夹持机构是通过伸缩气缸来实现对于不同夹持间距的夹取工作，但是这种方式的缺陷在于，伸缩气缸的滑动行程有限，无法适应于料盘长边的夹取工作，需要更换更大尺寸的气缸或者夹爪，这就导致成本的增加，且需要停机更换影响生产效率。
3、鉴于此，需要对现有技术中的料盘搬运结构加以改进，以解决气缸夹持行程有限，适用范围小的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装的辅助搬运装置，解决以上的技术问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种芯片封装的辅助搬运装置，包括夹持机构，所述夹持机构包括连接组件，以及两组相对设置的夹爪组件；
4、所述夹爪组件包括夹爪体，所述夹爪体包括垂直设置的第一板体和第二板体；
5、所述连接组件的两侧部分别设有旋转驱动组件，每个所述旋转驱动组件的驱动端分别连接一组所述夹爪组件，用于驱动所述夹爪体于第一位置和第二位置之
6、第一位置时，两个所述第一板体相对设置；
7、第二位置时，两个所述第二板体相对设置。
8、可选的，所述旋转驱动组件包括旋转气缸，所述旋转气缸连接有一旋转轴；
9、所述旋转轴上连接有安装座，所述安装座与所述夹爪组件连接，所述旋转气缸运行，以带动所述夹爪组件绕所述旋转轴的中轴线转动。
10、可选的，所述连接组件包括双向气缸，以及分别设于所述双向气缸的两端的连接块，所述旋转气缸安装于所述连接块的一侧部；
11、所述连接块的下端间隔地设置有两个隔板，所述隔板上开始有轴孔，所述旋转轴转动连接于所述轴孔内；两个所述隔板之间形成用于供所述夹爪组件转动的转动空间。
12、可选的，所述辅助搬运装置还包括机架组件，所述机架组件包括支柱，以及设于所述支柱上端的横梁；
13、所述横梁沿第一方向设有第一直线模组，所述第一直线模组的驱动端连接有升降机构，用于驱动所述升降机构沿第一方向直线运动；所述第一方向为所述横梁的长度方向；
14、所述升降机构的驱动端与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构沿竖直方向直线运动。
15、可选的，所述横梁上沿第一方向设置有第一导轨，所述升降机构的一侧壁上设置有滑块，所述滑块滑动连接于所述第一导轨上；
16、所述第一直线模组包括安装于所述横梁上的电机，所述电机的驱动端连接有同步带组件，所述升降机构与所述同步带组件连接。
17、可选的，所述横梁的下端间隔地设置有若干个感应器，所述升降机构上设有与所述感应器相配合的感应片。
18、可选的，所述夹爪组件包括拇指气缸，所述夹爪体的数量为两个，两个所述夹爪体分别与所述拇指气缸的驱动端连接；所述拇指气缸用于驱动两个所述夹爪体相互靠近或远离运动。
19、可选的，所述第二板体上预设位置开设有卡槽。
20、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：工作时，将夹持机构移动至料盘的上方，根据料盘的方位来选择夹持机构的夹持状态，旋转驱动组件驱动夹爪组件转动至第一预设角度，第一位置时，两个第一板体相对设置，第一板体之间间距较小，适用于料盘短板的夹取；同理旋转驱动组件驱动至夹持机构至第二位置，两个第二板体相对设置，第二板体之间的间距较大，适用于料盘长边的夹取；本辅助搬运装置能够通过旋转驱动组件来改变夹爪体的角度，从而调节夹爪组件的夹持间距，适应于不同夹持间距的需求，增大夹取行程范围，适用于料盘不同侧边的夹取工作，扩大其适用范围。
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1.一种芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，包括夹持机构(100)，所述夹持机构(100)包括连接组件(110)，以及两组相对设置的夹爪组件(120)；
2.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述旋转驱动组件(130)包括旋转气缸(131)，所述旋转气缸(131)连接有一旋转轴(132)；
3.根据权利要求2所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述连接组件(110)包括双向气缸(111)，以及分别设于所述双向气缸(111)的两端的连接块(112)，所述旋转气缸(131)安装于所述连接块(112)的一侧部；
4.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，还包括机架组件(200)，所述机架组件(200)包括支柱(210)，以及设于所述支柱(210)上端的横梁(220)；
5.根据权利要求4所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述横梁(220)上沿第一方向设置有第一导轨(230)，所述升降机构(400)的一侧壁上设置有滑块(410)，所述滑块(410)滑动连接于所述第一导轨(230)上；p>
6.根据权利要求5所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述横梁(220)的下端间隔地设置有若干个感应器(500)，所述升降机构(400)上设有与所述感应器(500)相配合的感应片(600)。
7.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述夹爪组件(120)包括拇指气缸(122)，所述夹爪体(121)的数量为两个，两个所述夹爪体(121)分别与所述拇指气缸(122)的驱动端连接；所述拇指气缸(122)用于驱动两个所述夹爪体(121)相互靠近或远离运动。
8.根据权利要求7所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述第二板体(1212)上预设位置开设有卡槽(1213)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，包括夹持机构(100)，所述夹持机构(100)包括连接组件(110)，以及两组相对设置的夹爪组件(120)；
2.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述旋转驱动组件(130)包括旋转气缸(131)，所述旋转气缸(131)连接有一旋转轴(132)；
3.根据权利要求2所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，所述连接组件(110)包括双向气缸(111)，以及分别设于所述双向气缸(111)的两端的连接块(112)，所述旋转气缸(131)安装于所述连接块(112)的一侧部；
4.根据权利要求1所述的芯片封装的辅助搬运装置，其特征在于，还包括机架组件(200)，所述机架组件(200)包括支柱(210)，以及设于所述支柱(210)上端的横梁(220)；
5.根据权利要求4所述的芯片封装的辅助搬运装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯毅，
申请(专利权)人：深圳中科系统集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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