本发明公开了一种半导体封装系统，其中：包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。其能延长产品的使用寿命一倍以上，解决处理后的保存时间...

一种空压机排气消声器，包括外壳、消声内胆，消声内胆上设置有数量众多的微孔，其特征在于：外壳与消声内胆之间设置有两层均流孔板，所述均流孔板的微孔孔径大于消声内胆的微孔孔径，所述两层均流孔板之间填充有不锈钢丝，所述外壳上设置至少一个接管，所...

一种空压机消声方法，其特征在于：空压机排气管与消声器的接管连接，空压机排气穿过接管，进入消声器的内胆，在此腔体内膨胀减压，然后经过减压的气体通过消声内胆壁上数量众多的微孔穿过，进入外壳与消声内胆之间的不锈钢丝层，在此腔体内进一步降压降温...

本发明公开了一种内固定螺钉，由组件(A)、组件(B)组成，组件(A)与组件(B)为内部中空的柱状体，其中组件(A)前端为锥形螺纹，后半部分为同轴螺纹，其特征在于：组件(A)内部设置有针孔，同时其尾部螺纹(2)与组件(B)的前部阴螺纹相互...

本发明公开了一种锁定组合螺钉系统，包括组件(A)、组件(B)及锁定接骨板(C)，组件(A)由螺纹(1)及螺纹(2)两部分构成，螺纹(2)尾部设置有结构(3)，组件(B)由螺纹(4)、螺纹(5)，组件(B)内部中空，螺纹(5)内设置有中空...

本发明公开了一种应用于尺桡骨骨干骨折的加压组合螺钉，其特征在于：包括组件(A)与组件(B)，组件(A)为非中空结构，由螺纹(1)，螺纹(2)，尾部(3)组成，尾部3为中空棱柱状结构或梅花形结构，位于螺纹(2)轴芯里；组件(B)为内部中空...

本发明公开了一种股骨颈骨折的内固定装置，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)内部设置有克氏针孔，组件(B)为内部中空的柱状物，组件(B)前端设置有螺纹(5)，螺纹(5)与组件(A)的螺纹(2)相匹配连接，组件(B)后端设置有棱柱状孔(...

本发明公开了一种胫骨平台骨折内固定装置，由组件(A)与组件(B)构成，其中组件(A)由两段阳螺纹组成，其特征在于：前端螺纹(1)为锥形螺纹，其螺距及螺纹深度比螺纹(2)大，后端螺纹(2)与组件(B)的前端内螺纹配合连接，组件(B)为内部...

本发明公开了一种应用于股骨后髁骨折的螺钉，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)为非中空结构，由螺纹(1)，螺纹(2)，组件(B)为内部中空，组件(B)前端设置有螺纹(5)，螺纹(5)与螺纹(2)为同轴螺纹，螺纹(5)与组件(A)的螺纹...

本发明公开了一种运用于内踝骨折的喷涂型内固定组合装置，包括组件(A)与组件(B)，组件(A)与组件(B)为中空结构，所述组件(A)内部中空的直径小于组件(B)的内部中空直径，其特征在于：所述组件(A)的尾部设置有与复合套筒内套筒相契合的...

本发明公开了一种应用于引线框架类产品封装前的偶联结枝技术，其特征在于包括以下步骤：芯片圆片切割，芯片键合在引线框架上，导线键合，使芯片和外部电路连接导通，对待处理材料表面均匀施用少量复合助粘剂溶液，助粘剂溶液中的溶剂挥发后，使得助粘剂活...

本发明公开了一种高可靠性封装，其特征在于，包括以下步骤，芯片切割、芯片键合在引线框架或者基板上；导线键合，将引线框架放入湿菲林溶液中电镀，所述湿菲林溶液浓度为60％-70％，电镀时间为5-10秒，温度为50-55摄氏度，然后用清水清洗，...

本发明公开了一种降低潮气等级的半导体封装工艺，芯片切割，芯片键合，导线键合，其特征在于：对引线框架，连接导线，芯片需要处理的部分进行等离子清洗处理，然后对引线框架，连接导线，芯片需要加强的表面均匀施用复合助粘剂混合溶液，其中含有两种活性...

本发明公开了一种提高PCB基板半导体封装可靠性的工艺，其特征在于：对PCB基板封装区域需要处理的部分进行等离子处理，然后对PCB基板封装区域，连接导线，芯片需要加强的表面均匀施用助粘剂溶液，所述助粘剂中含有两种活性成分，分别是钛酸酯偶联...

本发明公开了一种应用于PCB类半导体封装的偶联工艺，其特征在于：对PCB基板封装区域，连接导线，芯片，或对其中某一部分表面均匀施用少量助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表面；助粘剂的活性成分是钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂；常温挥发风干溶剂，或...

本发明公开了一种引线框架类半导体封装工艺，包括芯片圆片切割，芯片键合，导线键合，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：对引线框架类产品需要处理的部分进行等离子清洗处理；步骤b：对引线框架类产品待处理部分施用助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表...

本发明公开了一种基于PCB基板的表面处理方法，包括芯片切割、贴装、导线键合，其特征在于，包括以下步骤，步骤a：对PCB基板类产品待处理表面利用氮气进行等离子处理；步骤b：对PCB基板类产品待处理表面喷涂助粘剂溶液，使之附着在待处理表面；...

本发明公开了一种复合等离子气体清洗活化方法，包括芯片切割，芯片贴装，导线键合，其特征在于：导线键合后，先使用氩气对引线框架类产品的引线框架，连接导线，芯片或者PCB基板类产品的PCB基板，连接导线，芯片进行等离子处理，再使用氮气对引线框...

本实用新型公开了一种锁定组合螺钉系统，包括组件(A)、组件(B)及锁定接骨板(C)，组件(A)由螺纹(1)及螺纹(2)两部分构成，螺纹(2)尾部设置有结构(3)，组件(B)由螺纹(4)、螺纹(5)，组件(B)内部中空，螺纹(5)内设置有...

本发明公开了一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法，其特征在于包括以下步骤，步骤a：对待处理材料表面均匀施用少量助粘剂溶液，使之附着在需要加强的表面；步骤b：助粘剂溶液中的溶剂常温挥发风干，或者通过烘烤的方式烘干，挥发后的助粘剂活性...