一种半导体封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种半导体封装系统，其中：包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。其能延长产品的使用寿命一倍以上，解决处理后的保存时间问题，使之更具有工艺上实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术技术涉及半导体芯片制造设备领域，尤其涉及芯片封装设备。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序,最后入库出货。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。特别是20世纪80年代以来，表面贴装技术的应用，一个重要的失效模式就是封装体在客户端进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装系统，其特征在于：包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装系统，其特征在于:包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装系统，其特征在于:所述等离子处理装置包括一个真空容器，容器内设置有托盘结构及传输机构，所述微喷涂装置设置有至少一个气动喷头，所述微喷涂装置设置在密封腔体内，该密封腔体内设置有减压机构。3.根据权利要求1所述的半导体封装系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛军，
申请(专利权)人：无锡世一电力机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：