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本发明公开了一种半导体封装系统，其中：包括等离子处理装置、输送装置及微喷涂装置，所述输送装置连接等离子处理装置及微喷涂装置，将待塑封芯片从等离子装置运输至微喷涂装置，并与后道工序连接。其能延长产品的使用寿命一倍以上，解决处理后的保存时间问题...
该专利属于无锡世一电力机械设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡世一电力机械设备有限公司授权不得商用。

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