一种防止晶片翘曲的烘烤装置及其烘烤方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及在芯片制造用基片加工过程中对基片涂敷保护材料加热烘干的设备，具体地说是一种防止晶片翘曲的烘烤装置及其烘烤方法，装置包括上部加热盘、顶针、下部加热盘及工作台，下部加热盘安装在工作台上，在下部加热盘上插设有上下升降的顶针，被烘烤的、表面涂敷有保护材料的晶片放置在顶针上、随顶针升降；在晶片的上方设有上下升降的上部加热盘；方法为利用上、下部加热盘对位于两者中间的晶片进行加热烘烤，使晶片上的涂敷保护材料上下均匀受热，即可避免晶片在烧烤的过程中发生翘曲。本发明专利技术烘烤装置结构简单，方法简单实用，通过在晶片的上下两面分别设置加热盘，对晶片进行上下烘烤，避免了晶片翘曲现象的发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在芯片制造用基片加工过程中对基片涂敷保护材料加热烘干的设备，具体地说是。
技术介绍
在芯片制造用基片加工过程中，有很多涂敷保护材料的步骤，一般使用离心电机驱动基片高速旋转，通过离心力得到需要的保护材料薄膜。涂敷后，一般都要对晶片进行加热，烘干涂敷保护材料中的稀释剂，便得保护材料薄膜硬化，不至于晶片运输过程中流淌。随着技术的进步，晶片越来越薄，涂敷保护材料则越来越厚；在烘烤时候，晶片经常会因为晶片和保护膜伸缩比不同而翘曲，导致其他后续工作问题很多，产品质量下降。
技术实现思路
为了解决因晶片和保护膜伸缩比不同而发生翘曲的问题，本专利技术的目的在于提供，满足了芯片制造用基片在加工过程中防止晶片涂敷保护材料后烘干变形。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术烘烤装置包括上部加热盘、顶针、下部加热盘及工作台，其中下部加热盘安装在工作台上，在下部加热盘上插设有上下升降的顶针，被烘烤的、表面涂敷有保护材料的晶片放置在所述顶针上、随顶针升降；在晶片的上方设有上下升降的上部加热盘。其中:所述下部加热盘通过支架安装在工作台上，在下部加热盘上插设有多根相互平行的顶针，每根顶针的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止晶片翘曲的烘烤装置，其特征在于：包括上部加热盘(1)、顶针(3)、下部加热盘(4)及工作台(9)，其中下部加热盘(4)安装在工作台(9)上，在下部加热盘(4)上插设有上下升降的顶针(3)，被烘烤的、表面涂敷有保护材料的晶片(2)放置在所述顶针(3)上、随顶针(3)升降；在晶片(2)的上方设有上下升降的上部加热盘(1)。

【技术特征摘要】
1.一种防止晶片翘曲的烘烤装置，其特征在于:包括上部加热盘(I)、顶针(3)、下部加热盘(4)及工作台(9)，其中下部加热盘(4)安装在工作台(9)上，在下部加热盘(4)上插设有上下升降的顶针(3)，被烘烤的、表面涂敷有保护材料的晶片(2)放置在所述顶针(3)上、随顶针(3)升降；在晶片(2)的上方设有上下升降的上部加热盘(I)。2.按权利要求1所述防止晶片翘曲的烘烤装置，其特征在于:所述下部加热盘(4)通过支架(8)安装在工作台(9)上，在下部加热盘(4)上插设有多根相互平行的顶针(3)，每根顶针(3)的下端通过第二托架(10)与安装在工作台(9)上的第二驱动机构(7)连接，每根顶针(3)的顶部位于下部加热盘(4)的上方、用于支撑晶片(2)。3.按权利要求1或2所述防止晶片翘曲的烘烤装置，其特征在于:所述下部加热盘(4)与工作台(9)及晶片(2)相平行，在下部加热盘(4)上设有与所述顶针(3)数量相等的光孔，每根顶针(3)均由一个光孔穿过。4.按权利要求1所述防止晶片翘曲的烘烤装置，其特征在于:所述上部加热盘(I)通过第一托架(5)与安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张怀东，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：