温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及在芯片制造用基片加工过程中对基片涂敷保护材料加热烘干的设备，具体地说是一种防止晶片翘曲的烘烤装置及其烘烤方法，装置包括上部加热盘、顶针、下部加热盘及工作台，下部加热盘安装在工作台上，在下部加热盘上插设有上下升降的顶针，被烘烤的、表...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。