一种旋转气流降温热板制造技术

本发明专利技术涉及对半导体涂胶晶片进行烘烤的设备，具体地说是一种旋转气流降温热板，包括盘体及外壳，外壳包围在盘体的外部，盘体的底部边缘与外壳的底部密封连接，盘体的侧表面与外壳的内壁之间留有间隙；外壳内开有腔体，该腔体与间隙之间的盘体上均布有多个通孔；在盘体底部边缘与外壳底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与间隙连通的排风接头，各排风接头分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体连通的输送气体的接头；外壳顶部与盘体顶部之间的间隙体积缩小。本发明专利技术的盘体降温采用伯努利原理，使得盘体能够快速降温，提高设备的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体涂胶晶片进行烘烤的设备，具体地说是一种旋转气流降温热板。
技术介绍
目前，技术先进的TRACK(直线型)涂胶显影设备主要由上下料组块、工艺组块一、工艺组块二、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块一和工艺组块二内含工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称C0T/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)、架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单元(或称AD)、复合热盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内的模块及单元的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个，一是保证良好的高质量的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种旋转气流降温热板，其特征在于：包括盘体(1)及外壳(2)，其中外壳(2)包围在盘体(1)的外部，盘体(1)的底部边缘与外壳(2)的底部密封连接，所述盘体(1)的侧表面与外壳(2)的内壁之间留有间隙(5)；所述外壳(2)内开有腔体(4)，该腔体(4)与所述间隙(5)之间的盘体(1)上均布有多个通孔(6)；在盘体(1)底部边缘与外壳(2)底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与所述间隙(5)连通的排风接头(3)，各排风接头(3)分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体(4)连通的输送气体的接头；所述外壳(2)顶部与盘体(1)顶部之间的间隙(5)体积缩小。

【技术特征摘要】
1.一种旋转气流降温热板，其特征在于:包括盘体(I)及外壳(2),其中外壳(2)包围在盘体(I)的外部，盘体(I)的底部边缘与外壳(2)的底部密封连接，所述盘体(I)的侧表面与外壳⑵的内壁之间留有间隙(5);所述外壳(2)内开有腔体(4)，该腔体(4)与所述间隙(5)之间的盘体(I)上均布有多个通孔￠);在盘体(I)底部边缘与外壳(2)底部的密封处内外设有两组接头，位于内侧的一组接头为与所述间隙(5)连通的排风接头(3)，各排风接头(3)分别接至排风负压气源，位于外侧的另一组接头为与所述腔体(4)连通的输送气体的接头；所述外壳(2)顶部与盘体(I)顶部之间的间隙(5)体积缩小。2.按权利要求1所述的旋转气流降温热板，其特征在于:所述盘体(I)为圆盘状，外壳(2)为圆形套筒，套设在盘体(I)的外部、与盘体(I)同心设置，在外壳(2)的底部通过隔热密封垫(8)与盘体(I)的底部边缘密封连接；所述内外设置的两组接头，分别安装在隔热密封垫⑶上。3.按权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：