【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片老炼筛选
；涉及。
技术介绍
在高质量等级的电路(特别是航天用电子产品)组装过程中，需要在组装前对元器件进行加电老炼筛选，将隐含有内部缺陷的器件筛除，达到保证电路产品质量的目的。现有芯片老炼筛选采用的方法是封装后完成老炼筛选，目前无成熟的能够对裸芯片进行老炼筛选的方法。另一方面，混合集成电路组装的工艺生产过程中需要对裸芯片进行质量筛选，目前没有有效的方法对裸芯片进行老炼筛选，只能采取抽样评估的方法，通过按比例抽样同批次芯片，进行封装后完成老炼试验，对芯片的批次质量进行评估，无法在组装前对芯片进行100%老炼筛选，导致混合集成电路等以裸芯片为基础的电路内部芯片的质量无法保障。
技术实现思路
本专利技术解决的问题在于提供，通过将芯片电极弓I出，实现裸芯片老炼筛选，保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。本专利技术是通过以下技术方案来实现:一种裸芯片老炼用引出装置，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘，凸点设置在凸点基板的内部，外接焊盘设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔；定位基板上设有...
【技术保护点】
一种裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带（3）相连接的凸点（1）和外接焊盘（2），凸点（1）设置在凸点基板的内部，外接焊盘（2）设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔（4）和第一定位孔（5）；定位基板上设有芯片放置孔（6），以及第二固定孔（7）和第二定位孔（8）；当凸点基板和定位基板扣合后，凸点（1）与芯片放置孔（6）内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔（5）与第二定位孔（8）相对准，第一固定孔（4）与第二固定孔（7）相对准。
【技术特征摘要】
1.一种裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，包括相匹配的凸点基板和定位基板，凸点基板上设有通过导带(3)相连接的凸点(I)和外接焊盘(2)，凸点(I)设置在凸点基板的内部，外接焊盘(2)设置在凸点基板的四周，凸点基板上还设有第一固定孔(4)和第一定位孔(5)； 定位基板上设有芯片放置孔(6)，以及第二固定孔(7)和第二定位孔(8); 当凸点基板和定位基板扣合后，凸点(I)与芯片放置孔(6)内放置的裸芯片的焊点相接触，第一定位孔(5)与第二定位孔(8)相对准，第一固定孔(4)与第二固定孔(7)相对准。2.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，凸点(I)根据待老炼的裸芯片的焊点分布而布设，将待老炼的裸芯片的所有的焊点分别通过导带(3)引出至外接焊盘⑵。3.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的凸点基板为柔性印制板，导带(3)和外接焊盘(2)印制在柔性印制板上，凸点(I)电镀在柔性印制板上。4.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的凸点(I)与裸芯片的焊点一对一相接触。5.如权利要求1所述的裸芯片老炼用引出装置，其特征在于，所述的定位基板为环氧树脂基板，第一定位孔(5)与第二定位孔(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘帅洪，朱海峰，田竹兰，
申请(专利权)人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，
类型：发明
国别省市：
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