用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块制造技术

本发明专利技术涉及半导体集成制造的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块。本发明专利技术提供了用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，通过在所述壳体的两侧开设供所述传输带通过的入口和出口，并于所述入口和出口处设置动态夹持所述传输带的滚筒组，使得所述传输带由所述入口和出口通过所述壳体时，所述壳体与传输带呈现动态密封的效果。本发明专利技术的动态隔离模块可实现对半导体基板实现连续动态隔离的作用，且隔离过程中可对壳体内的气体质量实施实时的控制，同时实现了半导体集成化制造生产线中隔离工艺的模块化设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体生产设备的设计领域，尤其涉及用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块。
技术介绍
由于半导体集成制造的过程中需要由多个工艺分步完成，如清洗处理、干燥处理、隔离处理、PVD镀膜等等，且每一工艺步骤均需要在密闭的环境下进行，对此现有技术中通常采用集成密封制造系统，使每一步工艺在同一密闭的环境下进行。在整个半导体集成制造过程中，隔离处理一般在干燥处理和PVD镀膜之间，在PVD镀膜时，要求在一定的真空环境下进行，因此在隔离处理时必需将经干燥处理后半导体基板含有的残存杂质进行洁净处理，以便后续进一步的PVD镀膜。在现有技术中，半导体通常采用在大型的集成密封制造系统中制备半导体，即清洗处理、干燥处理、隔离处理及PVD镀膜等工艺通常是在同一密闭的环境进行，如此造成各个工艺之间的相互衔接的设备结构复杂，建造一个集成密封制造系统需花费大量的投入。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之缺陷，旨在提供用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块以实现半导体生产设备中的隔离机构实现模块化设计。本专利技术是这样实现的，用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，包括一壳体，所述壳体横向本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，包括一壳体，其特征在于：所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于传输带上侧的上滚筒和贴设于传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述上腔的侧壁设有安全气体的进气孔，所述下腔的侧壁设有排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，该动态隔离模块还包括隔离控制系统，所述隔离控制系统包括设于所述上腔内并实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内并实时监测所述上腔内湿度的湿度计及控制所述进...

【技术特征摘要】
1.用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，包括一壳体，其特征在于:所述壳体横向两侧分别设有供传输带通过的入口和出口，且所述传输带将所述壳体分隔成上腔与下腔，所述壳体之入口和出口处分别设有动态夹持所述传输带的滚筒组，各所述滚筒组包括贴设于传输带上侧的上滚筒和贴设于传输带下侧的下滚筒，所述壳体上还设有驱动所述滚筒组运转的伺服电机，所述上腔的侧壁设有安全气体的进气孔，所述下腔的侧壁设有排气孔，所述进气孔和排气孔配套设有进气控制阀和排气控制阀，该动态隔离模块还包括隔离控制系统，所述隔离控制系统包括设于所述上腔内并实时监测所述上腔内气压的气压计、设于所述上腔内并实时监测所述上腔内湿度的湿度计及控制所述进气控制阀和排气控制阀工作状态的控制器，所述控制器分别与所述进气控制阀、排气控制阀、伺服电机、气压计及湿度计电连接。2.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，其特征在于:所述壳体由外至内依次包括铝壳外层、硅橡胶绝热层及不锈钢内层。3.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块，其特征在于:所述壳体包括相互扣合的上盖与下盖，所述上盖与所述传输带及上滚筒围合成所述上腔，所述下盖与所述传输带及下滚筒围合成所述下腔，所述上盖与下盖的横向侧之间具有形成所述入口和出口的间隙，所述上盖与下盖的纵向侧之间设有公母槽连接结构，所述公母槽内设有密封胶条。4.根据权利要求1所述的用于半导体集成制造生产线中的动态隔离模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奉瑾，
申请(专利权)人：王奉瑾，
类型：发明
国别省市：