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本发明涉及对半导体涂胶晶片进行烘烤的设备，具体地说是一种旋转气流降温热板，包括盘体及外壳，外壳包围在盘体的外部，盘体的底部边缘与外壳的底部密封连接，盘体的侧表面与外壳的内壁之间留有间隙；外壳内开有腔体，该腔体与间隙之间的盘体上均布有多个通孔...
该专利属于沈阳芯源微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备有限公司授权不得商用。

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