基板加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于在真空处理室内支撑基板（9）的基座，其包括平面（11），用于将基板（9）安置在其上，使得基板（9）与平面（11）导热接触，基座（1）包括至少三个相邻的区域（5、6、8）：外部区域（8）、中间区域（6）和内部区域（5），所述区域（5、6、8）彼此同心地环绕布置并沿着平面（11）延伸，外部区域（8）完全包围中间区域（6），并且中间区域（6）完全包围内部区域（5），内部区域（5）包括至少一个影响内部区域（5）的内部加热元件（13），外部区域（8）包括至少一个影响外部区域（8）的外部加热元件（19），中间区域（6）的最大厚度（15）既小于内部区域（5）的最小厚度（12），也小于外部区域（8）的最小厚度（16），每个厚度（12、15、16）在垂直于平面（11）的方向上延伸。因此，本发明专利技术允许在整个平面（11）上提供平滑的温度分布，导致基板（9）具有非常均匀的温度，从而改善了例如在化学气相沉积过程中提供的涂层的厚度（12、15、16）均匀性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在真空处理室内支撑基板的基座，所述基座包括用于将所述基板安置在其上的平面，以便使得所述基板与所述平面导热接触。更确切地说，本专利技术涉及在大面积的基板平面上建立非常均匀的基板温度。特别地，本专利技术描述了一种用于加热在真空环境中优选地具有非圆形形状的基板的非常均匀的加热系统。该加热系统能应用于以比室温高的温度工作的许多涂层或基板处理工艺。
技术介绍
薄膜沉积或涂层工艺在本领域为大家所熟知。从那时起，沉积均匀性就成为了重要的标准，特别是在大面积涂层的生产中。如今，在薄膜技术中，以小规模实现的层特性需要延伸至大面积的基板。通常，必须考虑的是，对小区域上的集成规格越严，则在较大的区域上需要的均匀性越好。典型的示例是集成电路(IC)工业:在IC工业中，多个薄膜层被彼此调节。需要在整个基板区域上维持所述调节，这一情况使得，在整个晶片上的所有相关层的全部关键特性中，良好的均匀性对所述所有相关层十分重要。类似的示例是薄膜太阳能电池应用。在此，需要将允许高效率的电池特性应用于整个集成模块上。具有“不符合规格”特性的区域将使单独的电池劣化。这样的电池具有较低的效率，会带来较高的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.03 US 61/379,8761.一种用于在真空处理室内支撑基板(9)的基座，其包括平面(11)，所述平面(11)用于将所述基板(9 )安置在其上，使得所述基板(9 )与所述平面(11)导热接触，其中， 所述基座(I)包括至少三个相邻的区域(5、6、8):外部区域(8)、中间区域(6)和内部区域(5)，所述区域(5、6、8)彼此同心地环绕布置并沿着所述平面(11)延伸， 所述外部区域(8)完全包围所述中间区域(6)，并且所述中间区域(6)完全包围所述内部区域(5)， 所述内部区域(5)包括至少一个影响所述内部区域(5)的内部加热元件(13)， 所述外部区域(8)包括至少一个影响所述外部区域(8)的外部加热元件(19)，以及 所述中间区域(6)的最大厚度(15)既小于所述内部区域(5)的最小厚度(12)，也小于所述外部区域(8)的最小厚度(16)，所述每个厚度(12、15、16)都在与所述平面(11)垂直的方向上延伸。2.根据权利要求1所述的基座(1)，其中，所述内部区域(5)的最小厚度(12)大于所述外部区域(8)的最大厚度(16)。3.根据前述权利要求中的任一项所述的基座(I)，其中，所述基座(I)包括至少一个具有矩形横截面的凹进(23)，用于实现所述中间区域(6)的最小厚度(15)。4.根据前述权利要求中的任一项所述的基座(1)，其中，与所述平面(11)平行的所述凹进(23)的宽度> 8mm并且< 15mm,优选地为11mm。5.根据前述权利要求中的任一项所述的基座(1)，其中，所述基座(I)包括过渡区域(18)，所述过渡区域(18)具有与所述内部区域(5)相同的厚度(12)，并且包括多个影响所述过渡区域(18)的过渡 加热元件(17)，所述内部区域(5)包括多个内部加热元件(13)，所述中间区域(6)完全包围所述过渡区域(18)，并且所述过渡区域(18)完全包围所述内部区域(5)，所述内部加热元件(13)和所述过渡加热元件(17...

【专利技术属性】
技术研发人员：洛朗·德蓬，马库斯·波佩尔勒，拉尔夫·施莫尔，
申请(专利权)人：东电电子太阳能股份公司，
类型：
国别省市：