【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体圆片级封装工艺，其特征在于，包括：在再配线层上的非焊接位置形成树脂层；在再配线层的焊接位置填充焊料；在所述焊接位置植入焊球。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钱泳亮，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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