本实用新型公开了一种半导体封装载具，包括直管和尾塞，该尾塞堵塞在该直管的两端；所述直管的横截面为封闭方形，该方形的一侧边的中间部分向内凹陷。针对16SDIP产品的特定形状，为使其在载具中稳定，本载具横截面的一长侧边形状经过凹陷弯折，与1...

本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。本发明所述的半导体封装结构，Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首...

本发明公开了一种新的半导体IC框架，包括平板结构的框架本体，在框架本体上均匀的布置有16列IC芯片阵列，每列IC芯片阵列具有并排的3个IC芯片，相邻两列IC芯片阵列的Lead脚之间开有等距的隔槽，IC芯片中8个脚每两个脚的间距为1.27...

本发明公开了一种半导体封装MOUSE产品的载具，该载具为长条形，其横截面为封闭的方形，所述方形的一侧边的正中间部分向内凹陷，而该凹陷部分的正中间部分反向凹陷。新的半导体封装载具设计，可装载MOUSE产品“DIP-500”类型的载具，此种...

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，该框架和盖子上设有对应的卡接结构。本实用新型将粘接的PMF和CAP上设置对应卡接的结构，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。

本实用新型公开了一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，该溢胶口设有16个。本实用新型采用16个溢胶口，使得点胶阵列更密集，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生，而且封装过程性能更稳定，产品制作过...