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本发明公开了一种半导体封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体的两侧各设有8个Lead脚，相邻两个Lead脚之间的中心距离是1.27mm。本发明所述的半导体封装结构，Lead脚间距由常见的2.54、1.78变为现在的1.27为业内首列。...
该专利属于无锡万银半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡万银半导体科技有限公司授权不得商用。

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