功能部件的制造方法及功能部件技术

能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn系焊料构成的焊料箔（5）形成到陶瓷基板（2）上，用下方开口的帽来覆盖从该开口孔（5a）暴露的SAW滤波元件（3），一边对该帽朝向陶瓷基板（2）进行加压，一边以焊料箔（5）熔融的温度以上的温度来进行加热。由此，熔融的焊料箔（5）聚集到形成在陶瓷基板（2）上的电极部（2a），能够将陶瓷基板（2）和帽粘着起来而进行密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对粘着在陶瓷基板上的功能元件覆盖盖子而进行密封的功能部件的制造方法及功能部件。
技术介绍
近年来，在移动设备例如移动电话等中，要求对内部的电子电路部进行小型化、薄型化。然而，由于对电子电路部进行小型化、薄型化，从而搭载于设备内部的IC芯片、石英晶体振子(quartz crystal unit)和 SAW (Surface Acoustic Wave :表面声波)滤波器等(以下，称作“功能元件”)在发送/接收所期望的频率的无线电波时容易受到除了该频率以 外的频率成分的噪声的影响。作为解决这种噪声的影响的问题的方法，想到了将功能元件密封在密闭空间内的方法。例如，预先使焊料附着于作为罩(盖子)的一个例子的帽的整个内表面，用该帽将通过粘片工序粘贴在基板上的功能元件覆盖并进行加热，从而使帽内表面的焊料熔融，将帽和基板锡焊起来而密封功能元件(例如，参照专利文献I)。此时所使用的焊料为密封用的焊料，例如，熔点为260度以上的高温焊料。使用高温焊料的理由在于，在对功能元件进行了密封处理之后将该功能元件安装到印刷电路板等上。即，用于将功能元件安装到印刷电路板上的焊料通常使用焊料熔点为220°C左右的例如Sn — 3. 0% Ag — O. 5% Cu焊料，若在密封时不使用高温焊料而使用Sn — 3. 0% Ag —O. 5% Cu焊料，则在将功能元件安装到印刷电路板上时，该焊料将会再次熔融。先行技术文献专利文献1:日本特开2004 - 55774号公报对于用于密封的帽，预先使密封用的焊料附着在金属制环带基材上之后，在通过冲压加工进行冲裁的同时，或者，在进行冲压冲裁之前先进行拉深加工，从而成形该帽的形状。在该情况下，密封用的焊料必须是能够承受得住拉深加工的焊料。然而，在无铅焊料中，不存在能够承受得住上述的拉深加工那样的高温焊料(有铅焊料虽能够承受得住拉深加工，但是从环保这点上考虑不合适使用有铅焊料。)。由于作为密封用的焊料的B1- Sn系的焊料(在此，B1- Sn系的焊料是指由Bi及Sn构成的焊料、向该由Bi及Sn构成的焊料中少量添加了 Ag、Cu、Fe、N1、Co、Sb、In以及Zn之中的I种以上而成的焊料。)硬且脆，因此有可能由于拉深加工而在该焊料上产生裂纹、或者该焊料自帽剥离。若该焊料产生裂纹、该焊料自帽剥离，则有可能附着于帽的焊料的量减少而在帽与基板之间产生间隙，从而产生密封不良。另外，能够取代B1- Sn系的焊料而使用对80% Au — 20% Sn的焊料进行预制而成的焊料，但是由于该焊料价格昂贵不适合大规模生产。
技术实现思路
本专利技术是解决了这种问题的专利技术，其目的在于提供一种能够使用无铅焊料从外部可靠地遮蔽(密封)功能元件、且生产率优异的功能部件的制造方法及功能部件。本专利技术的专利技术人发现了 不预先使Bi — Sn系的高温焊料附着于金属制环带基材，而是将内表面被表面处理后的帽和箔形状的B1- Sn系的焊料组合起来，由此，能够实现所期望的密封。本专利技术的功能部件的制造方法包括以下工序第I工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有电极部的陶瓷基板上；第2工序，将设有用于使功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到陶瓷基板上；第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助焊料箔的开口 孔而暴露的功能元件；以及第4工序，一边对盖子朝向陶瓷基板进行加压，一边以焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。在本专利技术的功能部件的制造方法中，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有电极部的陶瓷基板上，将设有用于使该固定后的功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到陶瓷基板上，用下方开口的盖子来覆盖借助该焊料箔的开口孔而暴露的功能元件，一边对该盖子朝向陶瓷基板进行加压，一边以焊料箔熔融的温度以上的温度进行加热。例如，焊料箔由B1- Sn系焊料构成。由此，熔融的焊料箔聚集到形成在陶瓷基板上的电极部，能够将陶瓷基板和盖子粘着起来而进行锡焊。另外，本专利技术的功能部件的特征在于，该功能部件是通过以下工序制造的 第I工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有电极部的陶瓷基板上;第2工序，将设有用于使功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到陶瓷基板上；第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助焊料箔的开口孔而暴露的功能元件；以及第4工序，一边对盖子朝向陶瓷基板进行加压，一边以焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。采用本专利技术的功能部件的制造方法及功能部件，即使用于将陶瓷基板和盖子粘着起来的焊料使用硬且脆的B1- Sn系焊料，也不会在该焊料上产生像以往那样的裂纹，该焊料也不会自帽剥离。其结果，能够防止附着于帽的焊料的量减少，能够提供从外部遮蔽(密封)了功能元件的、生产率优异的功能部件。附图说明图1是表示SAW滤波装置I的结构例的主视剖视图。图2是表示焊料箔5的制造例(其I)的说明图。图3是表示焊料箔5的制造例(其2)的说明图。图4是表示SAW滤波装置I的制造例(其I)的分解立体图。图5是表示SAW滤波装置I的制造例(其2)的分解立体图。图6是表示SAW滤波装置I的制造例(其3)的分解立体图。具体实施例方式以下，参照附图说明作为本专利技术的功能部件的一个例子的SAW滤波装置。SAff滤波装置I的结构例如图1所示，作为本实施方式的功能部件的一个例子的SAW滤波装置I由陶瓷基板2、作为功能元件的一个例子的SAW滤波元件3、作为盖子的一个例子的帽4以及焊料箔5构成。在SAW滤波装置I中，不在帽上预先形成焊料，而使由无铅焊料构成的箔形状的焊料箔5夹在陶瓷基板2与帽4之间来进行粘着，因此不会像以往在帽4上产生焊料的裂纹。SAff滤波装置I能够使用无铅焊料从外部遮蔽(密封)SAW滤波元件3，并且能够防止因焊料的裂纹引起的密封不良。陶瓷基板2由能够承受得住焊料熔融时的加热温度的、作为电绝缘性的材料的陶瓷构成。该陶瓷为例如氧化铝、氮化铝、莫来石(mullite)以及玻璃陶瓷等材料。在陶瓷基板2的表面的规定的位置上形成有电极部2a、2b。电极部2a、2b例如是通过以W、Mo等高熔点金属进行了金属喷镀处理之后实施镀Ni和镀Au而形成的。电极部2a以围绕SAW滤波元件3的周围的方式形成，用于将陶瓷基板2和帽4接合起来。电极部2b形成在SAW滤波元件3的固定位置上，成为SAW滤波元件3的接地电极。 SAff滤波元件3通过超声波振动等安装在陶瓷基板2上。SAW滤波元件3又被称作表面声波元件，具有仅使规定的频率的无线电波通过的功能，用于将除了该频率以外的频率成分、即噪声去除。在陶瓷基板2上形成有焊料箔5。焊料箔5具有厚30 μ m左右的箔形状，是无铅焊料，且由B1- Sn系的高温焊料构成。例如，焊料箔5以Bi为90%以上和其余为Sn的方式构成，或者焊料箔5以Bi为90%以上、Sn为5%以下及其余为Ag、Cu、Fe、N1、Co、Sb、In以及Zn之中的I种以上的材料的方式构成。在焊料箔5上设有多个在后文利用图4说明的开口孔5a。该开口孔5a为了暴露SAff滤波元件3而比该SAW滤波元件3的外形略微大一些(例如，开口孔5a的大小可以是与电极部2a的内周相同的大小，也可以是如下的大小当将电极部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.20 JP 2010-1632661.一种功能部件的制造方法，其中，该功能部件的制造方法具有以下工序第I工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有上述电极部的陶瓷基板上；第2工序，将设有用于使上述功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到上述陶瓷基板上；第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助上述焊料箔的开口孔而暴露的上述功能元件；以及第4工序，一边对上述盖子朝向上述陶瓷基板进行加压，一边以上述焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。2.根据权利要求1所述的功能部件的制造方法，其特征在于，上述焊料箔由B1- Sn系焊料构成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：埜本信一，铃木道雄，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：