功能部件的制造方法及功能部件技术

能够使用无铅焊料从外部遮蔽（密封）SAW滤波元件（3）。将规定数量的SAW滤波元件（3）固定到在规定的位置上形成有电极部（2a）的陶瓷基板（2）上，将设有用于使该固定后的SAW滤波元件（3）暴露的规定数量的开口孔（5a）并且由Bi－Sn系焊料构成的焊料箔（5）形成到陶瓷基板（2）上，用下方开口的帽来覆盖从该开口孔（5a）暴露的SAW滤波元件（3），一边对该帽朝向陶瓷基板（2）进行加压，一边以焊料箔（5）熔融的温度以上的温度来进行加热。由此，熔融的焊料箔（5）聚集到形成在陶瓷基板（2）上的电极部（2a），能够将陶瓷基板（2）和帽粘着起来而进行密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对粘着在陶瓷基板上的功能元件覆盖盖子而进行密封的功能部件的制造方法及功能部件。
技术介绍
近年来，在移动设备例如移动电话等中，要求对内部的电子电路部进行小型化、薄型化。然而，由于对电子电路部进行小型化、薄型化，从而搭载于设备内部的IC芯片、石英晶体振子(quartz crystal unit)和 SAW (Surface Acoustic Wave :表面声波)滤波器等(以下，称作“功能元件”)在发送/接收所期望的频率的无线电波时容易受到除了该频率以 外的频率成分的噪声的影响。作为解决这种噪声的影响的问题的方法，想到了将功能元件密封在密闭空间内的方法。例如，预先使焊料附着于作为罩(盖子)的一个例子的帽的整个内表面，用该帽将通过粘片工序粘贴在基板上的功能元件覆盖并进行加热，从而使帽内表面的焊料熔融，将帽和基板锡焊起来而密封功能元件(例如，参照专利文献I)。此时所使用的焊料为密封用的焊料，例如，熔点为260度以上的高温焊料。使用高温焊料的理由在于，在对功能元件进行了密封处理之后将该功能元件安装到印刷电路板等上。即，用于将功能元件安装到印刷电路板上的焊料通常使用焊料熔点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.20 JP 2010-1632661.一种功能部件的制造方法，其中，该功能部件的制造方法具有以下工序第I工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有上述电极部的陶瓷基板上；第2工序，将设有用于使上述功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到上述陶瓷基板上；第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助上述焊料箔的开口孔而暴露的上述功能元件；以及第4工序，一边对上述盖子朝向上述陶瓷基板进行加压，一边以上述焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。2.根据权利要求1所述的功能部件的制造方法，其特征在于，上述焊料箔由B1- Sn系焊料构成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：埜本信一，铃木道雄，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：
国别省市：