表面安装型电子部件制造技术

提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及表面安装于基板等上的表面安装型电子部件，更详细地，涉及具有通过嵌入成型将具有中空收纳部的树脂壳体、和金属端子一体地形成的构造的表面安装型电子部件。
技术介绍
伴随着电子设备的高密度化，各种表面安装型电子部件得到使用。另外，存在需要相对于周围而气密密封的电子部件元件。为了收纳这样的电子部件元件，现有技术中，使用了具有中空的收纳部的树脂壳体的表面安装型电子部件得到应用。图8是表示下述的专利文献1所记载的表面安装型电子部件的安装构造的立体图。表面安装型电子部件1001安装在基板1002上。在基板1002上形成有电极1003、1004。表面安装型电子部件1001的金属端子1005、1006通过回流焊接法，介由焊料1007、1008而与电极1003、1004接合。在表面安装型电子部件1001中，盖材1010介由接合材料1011而接合在具有开向上方的开口的壳体主体1009上。由此，形成在内部具有中空收纳部的壳体。在该中空收纳部内收纳有未图示的电子部件元件。电子部件元件与上述金属端子1005、1006连接。但是，在通过回流焊接法将表面安装型电子部件1001安装到基板1002上的情况下，将焊料加热到焊料的熔点温度，例如260程度。为此，表面安装型电子部件1001的内压上升。为了防止该内压上升造成的壳体的破坏等，如图9所示，设置贯通孔1012。贯通孔1012贯通壳体主体1009的侧壁。金属端子1005按照从该贯通孔1012内经过壳体主体1009的侧面而直至下表面的方式形成。若由于回流焊接时的加热而内压变高，则内部的空气从贯通孔1012泄漏到外部。因此，能防止壳体内的内压的上升。在回流焊接时的加热后，在温度降低到常温时，熔解的焊料1007硬化。由此，如图9所示，金属端子1005与电极1003接合。另外，由于熔解的焊料也会进入到贯通孔1012内，因此会由于硬化而将贯通孔1012封堵。因此，在回流焊接之后，壳体内再度成为气密密封。先行技术文献专利文献专利文献1：JP特开2006-294757号公报专利技术的概要专利技术要解决的课题在专利文献1所记载的表面安装型电子部件1001中，在回流焊接时的加热后温度回到常温时，内部的中空收纳部的压力成为负压。由此，熔解的焊料1007不仅会到达贯通孔1012内，还有可能侵入到中空收纳部内。若焊料1007到达中空收纳部内，就有可能会附着在内部的电子部件元件和布线等上。由此，变得无法得到期望的电特性，存在合格品率降低的问题。另外，在取代焊料、使用因加热而硬化的导电型粘接剂的情况下，也有同样的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种表面安装型电子部件，能确实地实现中空收纳部的气密密封，并且难以发生在对基板的安装后焊料或导电型粘接剂侵入中空收纳部中的情况。用于解决课题的手段本专利技术所涉及的表面安装型电子部件，具备：树脂壳体，其具有中空收纳部；金属端子，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，从所述中空收纳部引出到树脂壳体外；和密封用金属板，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成。在本专利技术中，在所述树脂壳体按照从所述树脂壳体的所述中空收纳部到达外表面的方式形成有贯通孔，所述密封用金属板封堵所述贯通孔，所述密封用金属板的线膨胀系数与所述树脂壳体的线膨胀系数不同，使得在进行加热时变形以解除所述贯通孔的封堵。在本专利技术所涉及的表面安装型电子部件中，密封用金属板的线膨胀系数大于所述树脂壳体的线膨胀系数。另外，在本专利技术中，密封用金属板的线膨胀系数小于所述树脂壳体的线膨胀系数。即，通过着眼于密封用金属板以及贯通孔的形状以及构造，不管在密封用金属板的线膨胀系数大于树脂壳体的线膨胀系数的情况下，还是在小于树脂壳体的线膨胀系数的情况下，都能通过线膨胀系数差来使密封用金属板以及贯通孔变形，由此解除贯通孔的封堵。在本专利技术所涉及的表面安装型电子部件的其它的特定局面下，所述贯通孔具有：第1贯通孔部，其位于所述中空收纳部侧；和第2贯通孔部或第1贯通孔部，其与所述第1贯通孔部相连、且位于比所述第1贯通孔部更靠所述树脂壳体的外表面侧的位置，所述第2贯通孔部或所述第1贯通孔部的第1贯通孔部侧或第2贯通孔部侧的开口面积大于所述第1贯通孔部或第2贯通孔部的第2贯通孔部侧或第1贯通孔部侧的开口面积，在所述第11贯通孔部、第2贯通孔部之间，设置由在与所述贯通孔的延伸方向交叉的方向上延伸的卡止面构成的台阶部。这种情况下，通过使金属板的停止面与卡止面抵接，在第1贯通孔部和第2贯通孔部之间，能确实地封堵贯通孔。因此，优选地，上述金属板的停止面与上述卡止面抵接。在本专利技术所涉及的表面安装型电子部件的再其它的特定局面下，密封用金属板兼作所述金属端子。如此，密封用金属板也可以兼作表面安装型电子部件的金属端子，这种情况下，不需要准备另外的部件来作为密封用金属板。因此，能谋求降低部件数量。在本专利技术所涉及的表面安装型电子部件的再其它的特定局面下，表面安装型电子部件还具备收纳在所述中空收纳部中的电子部件元件。因此，通过选择各种电子部件元件，通过本专利技术，能提供具有各种电特性、且合格品率高的表面安装型电子部件。专利技术的效果根据本专利技术所涉及的表面安装型电子部件，由于密封用金属板封堵设于树脂壳体的贯通孔，因此能气密密封中空收纳部。并且，由于密封用金属板的线膨胀系数与树脂壳体的线膨胀系数不同，因此，在回流焊接、或基于通过加热而硬化的导电性粘接剂的表面安装时，能降低中空收纳部内的压力。因此，难以产生树脂壳体的破坏等。另外，若在加热后温度降低，则密封用金属板恢复到再度封堵贯通孔的状态。因此，能确实地密封安装后的表面安装型电子部件的中空收纳部。附图说明图1(a)是本专利技术的一个实施方式所涉及的表面安装型电子部件的正视截面图，(b)是其底视图。图2用于说明本专利技术的一个实施方式的主要部分的、在表面安装型电子部件中密封用金属板封堵贯通孔的状态的图1(a)的II所示的部分的局部切取放大主视截面图。图3是用于说明在本专利技术的一个实施方式中，在回流焊接时的加热时，密封用金属板变形而解除贯通孔的封堵的状态的局部切取放大主视截面图。图4是用于说明在本专利技术的一个实施方式的变形例中，在回流焊接时的加热时，密封用金属板变形而解除贯通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.08 JP 2010-1556731.一种表面安装型电子部件，具备：
树脂壳体，其具有中空收纳部；
金属端子，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，从
所述中空收纳部引出到树脂壳体外；和
密封用金属板，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形
成，
在所述树脂壳体按照从所述树脂壳体的所述中空收纳部到
达外表面的方式形成有贯通孔，
所述密封用金属板封堵所述贯通孔，
所述密封用金属板的线膨胀系数与所述树脂壳体的线膨胀
系数不同，使得在进行加热时变形以解除所述贯通孔的封堵。
2.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，
所述密封用金属板的线膨胀系数大于所述树脂壳体的线膨
胀系数。
3.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，
所述密封用金属板的线膨胀系数小于所述树脂壳体的线膨
胀系数。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装型电子部件，
其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：林浩仁，有城政利，森田成一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：