表面安装型电子部件制造技术

提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳体(2)形成有：树脂壳体(2)的中空收纳部(2a)、和从树脂壳体(2)内的中空收纳部(2a)到达树脂壳体(2)的外表面的贯通孔(2b)，密封用金属板(3)封堵贯通孔(2b)，密封用金属板(3)的线膨胀系数与树脂壳体(2)的线膨胀系数不同，使得进行加热时变形以解除贯通孔(2b)的密封。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及表面安装于基板等上的表面安装型电子部件，更详细地，涉及具有通过嵌入成型将具有中空收纳部的树脂壳体、和金属端子一体地形成的构造的表面安装型电子部件。
技术介绍
伴随着电子设备的高密度化，各种表面安装型电子部件得到使用。另外，存在需要相对于周围而气密密封的电子部件元件。为了收纳这样的电子部件元件，现有技术中，使用了具有中空的收纳部的树脂壳体的表面安装型电子部件得到应用。图8是表示下述的专利文献1所记载的表面安装型电子部件的安装构造的立体图。表面安装型电子部件1001安装在基板1002上。在基板1002上形成有电极1003、1004。表面安装型电子部件1001的金属端子1005、1006通过回流焊接法，介由焊料1007、1008而与电极1003、1004接合。在表面安装型电子部件1001中，盖材1010介由接合材料1011而接合在具有开向上方的开口的壳体主体1009上。由此，形成在内部具有中空收纳部的壳体。在该中空收纳部内收纳有未图示的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.08 JP 2010-1556731.一种表面安装型电子部件，具备：
树脂壳体，其具有中空收纳部；
金属端子，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形成，从
所述中空收纳部引出到树脂壳体外；和
密封用金属板，其通过嵌入成型与所述树脂壳体一体地形
成，
在所述树脂壳体按照从所述树脂壳体的所述中空收纳部到
达外表面的方式形成有贯通孔，
所述密封用金属板封堵所述贯通孔，
所述密封用金属板的线膨胀系数与所述树脂壳体的线膨胀
系数不同，使得在进行加热时变形以解除所述贯通孔的封堵。
2.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，
所述密封用金属板的线膨胀系数大于所述树脂壳体的线膨
胀系数。
3.根据权利要求1所述的表面安装型电子部件，其中，
所述密封用金属板的线膨胀系数小于所述树脂壳体的线膨
胀系数。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面安装型电子部件，
其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：林浩仁，有城政利，森田成一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：