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本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括粘连的框架和盖子，该框架和盖子上设有对应的卡接结构。本实用新型将粘接的PMF和CAP上设置对应卡接的结构，能有效地避免脱落现象的发生，而且封装过程性能更稳定，具有结构简单，合理，性能稳定等优点。...
该专利属于无锡万银半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡万银半导体科技有限公司授权不得商用。

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