一种新型的防水二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的防水二极管，包括：胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。通过上述方式，本发明专利技术提供的一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种新型的防水二极管。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一，他最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过，二极管的作用有整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路，主要都是由二极管来构成的，其原理都很简单，正是由于二极管等元件的专利技术，才有我们现在丰富多彩的电子信息世界的诞生。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种新型的防水二极管，包括:胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。在本专利技术一个较佳实 施例中，所述半导体与晶片连接在一起。在本专利技术一个较佳实施例中，所述胶体的底部开有连接槽。本专利技术的有益效果是:本专利技术一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。附图说明图1是本专利技术一种新型的防水二极管一较佳实施例的结构示意 附图中各部件的标记如下:1、防水膜，2、胶体，3、半导体，4、金丝线，5、连接槽，6、晶片，7、支架。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，一种新型的防水二极管，包括:胶体2、金丝线4、晶片6、支架7、防水膜I和半导体3，所述半导体3通过胶体2内部的固定支架安装在胶体2内部，所述晶片6通过粘合剂粘合在胶体2和支架7的中间，所述晶片6与金丝线4捆绑连接，所述胶体2的顶部表面和支架7的底部表面贴有防水膜1，所述支架7焊接在胶体2的底部。另外,所述半导体3与晶片6连接在一起,半导体3的界面处两侧形成空间电荷层，并建有自建电场，可以整流电路，检波电路，稳压电路，各种调制电路。另外，所述胶体2的底部开有连接槽5，胶体2借助支架7配合安装在设备上面。区别于现有技术，本专利技术一种新型的防水二极管，结构简单，体积小，安装方便，具有防水的效果。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容 所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的防水二极管，其特征在于，包括：胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表面和支架的底部表面贴有防水膜，所述支架焊接在胶体的底部。

【技术特征摘要】
1.一种新型的防水二极管，其特征在于，包括:胶体、金丝线、晶片、支架、防水膜和半导体，所述半导体通过胶体内部的固定支架安装在胶体内部，所述晶片通过粘合剂粘合在胶体和支架的中间，所述晶片与金丝线捆绑连接，所述胶体的顶部表...

【专利技术属性】
技术研发人员：林伟良，
申请(专利权)人：林伟良，
类型：发明
国别省市：