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本发明公开了一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述...
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