用于芯片装置的壳体及用于形成壳体的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种用于芯片装置的壳体及用于形成壳体的方法。其中，该壳体包括：载体，包括被配置为收纳芯片装置的第一载体侧，第二载体侧以及从第一载体侧延伸至第二载体侧的一个或多个通孔；插入通过通孔的至少一个电连接器，该至少一个电连接器被布置为从第二载体侧延伸至第一载体侧；其中，该至少一个电连接器可包括：第一载体侧上的第一部分；第一载体侧上的第二部分，其中，第一部分被构造为以与第二部分成一角度地延伸出第一载体侧；以及第二载体侧上的第三部分，其中，第三部分被构造为以与第二部分成一角度地延伸出第二载体侧。

【技术实现步骤摘要】

各种实施方式总体上涉及一种。
技术介绍
电子电路在其工作时可 能产生大量热，这些热会影响电路的性能。电路配置(例如半导体继电器、例如固态继电器SSR电路)可包括功率半导体器件，其具有高电流承载能力。由于继电器电路中因其高开关频率而产生的高电流，在其工作期间可能产生大量热。需要散热系统来增强从电子电路中排热，进而确保从模块中有效散热，其中，该模块中可能嵌入有电子器件(例如功率半导体芯片)。模块式继电器(例如用于容纳继电器电路的模块、例如固态继电器电路、例如表面贴装式固态继电器)的结构以及各表面贴装式器件组件在其工作期间，可能导致产生极其大量的热。由于有限的空间以及高成本，目前的表面贴装式器件组件中的固态继电器由于空间和成本限制而不具有冷却设计或机制。因此，由于在该系统工作期间产生的大量热，通常要限制电流。目前可用的SSR模块(其缺少任何附加冷却元件)由于需要在单独的芯片载板上承载各个功率器件而可能具有高安装复杂性。缺少实现器件组件的最佳冷却的冷却元件会导致不良热阻。目前可用的SSR模块可能包括多个芯片载板(例如，印刷电路板)，每个芯片载板均承载功率器件。诸如塑料平台的载体可被布置为支撑第一芯片载板，例如，第一芯片载板可在该载体上大致平行于该载体堆叠。随后，另一芯片载板可在第一芯片载板上大致平行于第一芯片载板堆叠(例如，安装)。目前可用的另一SSR模块可包括承载芯片载板的载体(例如塑料平台)。该芯片载板可在该载体上垂直于载体堆叠，从而可暴露出形成在印刷电路板背侧上的散热层。由于目前的设计不具有与印刷电路板接触的附加元件以充分改善对高电流承载SSR电路的模块的冷却，因此，该设计对于高电流承载SSR电路而言是不够的，且因此局限于低电流承载电路(例如，范围从约5A到约IOA的电流)。
技术实现思路
实施方式提供了一种用于芯片装置的壳体，该壳体包括:载体，包括第一载体侧、第二载体侧以及一个或多个通孔，其中，第一载体侧被构造为收纳芯片装置，该一个或多个通孔从第一载体侧延伸至第二载体侧；至少一个电连接器，其插过通过通孔，该至少一个电连接器被配置为从第二载体侧延伸至第一载体侧；其中，该至少一个电连接器可包括 第一载体侧上的第一部分；第一载体侧上的第二部分，其中，第一部分被配置为以与第二部分成一角度地延伸出第一载体侧；以及第二载体侧上的第三部分，其中，该第三部分被配置为以与第二部分成一角度地延伸出第二载体侧。附图说明附图中，遍及不同示图，相同参考标号通常指代相同部分。附图不必成比例，而是通常将重点放在示出本专利技术的原理上。在以下描述中，参照附图描述了本专利技术的各种实施方式，其中:图1示出了根据一种实施方式的用于芯片装置的壳体；图2A示出了根据一种实施方式的用于芯片装置的壳体；图2B示出了根据一种实施方式的用于芯片装置的壳体；图2C示出了根据一种实 施方式的用于芯片装置的壳体；图2D示出了根据一种实施方式的用于芯片装置的壳体的一部分；图3示出了根据一种实施方式的用于芯片装置的壳体的一部分；图4示出了根据一种实施方式的用于形成针对芯片装置的壳体的方法。具体实施例方式以下详细描述涉及以说明方式示出的附图、可实施本专利技术的具体细节和实施方式。本文用于描述形成在侧面或表面“之上”的特征(例如，层)的术语“在…之上”可被用于表示该特征(例如，层)可“直接在其上”形成，例如直接与所指的侧面或表面接触。本文用于描述形成在侧面或表面“之上”的特征(例如，层)的术语“在…之上”可被用于表示该特征(例如，层)可“间接地”在所指的侧面或表面“上”形成，且在所指的侧面或表面与所形成的层之间设置有一层或多层其他层。图1示出了根据一种实施方式的用于芯片装置106(例如，形成在印刷电路板上的半导体芯片装置)的壳体100。壳体100可包括:载体102 (例如，平台)，其包括被配置为收纳芯片装置106的第一载体侧104 (其也可被称为前侧)；以及第二载体侧108 (其也被称为后侧)。一个或多个电连接器114 (例如，插入式触点)可设置在第二载体侧108上，从而将芯片装置106连接至外部电子电路(例如，连接至电源)。该插入式触点可包括(例如)插件板引脚。该插入式触点可被插入插板中。载体102可包括诸如塑料平台的平台，例如包括聚氯乙烯PVC的平台、例如包括聚酰胺PA的平台、例如包括聚丙烯PP的平台、例如包括聚乙烯PE的平台。载体102可包括适于机械加工的材料，例如，载体102可包括聚合物，例如金属-聚合物组合物、例如类似于印刷电路板的金属-聚合物组合物。可设置附加冷却体从而移走由于组件升温而产生的热，并最佳地冷却器件组件。电连接器114 (例如，插入式触点)可根据具体几何形状来配置，使得至少一个电连接器114可用作附加冷却体(例如，用于移走热的附加冷却表面)，并控制器件组件中的功率耗散。图2A和图2B分别不出了根据一种实施方式的用于芯片装置206的壳体200的侧视图210和顶视图220。壳体200可包括诸如平台(例如，塑料平台)的载体202，其包括:第一载体侧204，第二载体侧208以及从第一载体侧204延伸至第二载体侧208的一个或多个通孔212，其中，第一载体侧被配置为收纳芯片装置206(例如，形成在印刷电路板上的半导体芯片装置)；插入通过通孔212的至少一个电连接器214，至少一个电连接器214被配置为从第二载体侧208延伸至第一载体侧204，其中，至少一个电连接器214可包括:在第一载体侧204上的第一部分216 ;在第一载体侧204上的第二部分218(见图2C和图2D)，其中，第一部分216可被配置以与第二部分218成一角度地延伸出第一载体侧204 ;以及在第二载体侧208上的第三部分222，其中，第三部分222可被配置为以与第二部分218成一角度地延伸出第二载体侧204。图2C示出了壳体200的侧视图230。第一载体侧204可被构造为面向方向224，该方向与第二载体侧208面向的方向226相反。至少一个电连接器214可被构造为与芯片装置206热连接，并从芯片装置206传递出热。电连接器214的第二部分218可被构造为与散热层(例如，芯片装置206的散热层242)热接触，并从芯片装置206传递出热。第三部分222可被构造为将芯片装置206连接至外部电子电路。第三部分222可包括插入式触点。第三部分222可包括针对基于国际标准化组织(例如，ISO Max1、ISOMini)的标准继电器的插入式触点。第三部分222可包括基于国际标准化组织(例如，ISOMax1、ISO Mini)的直插式连接器。第三部分222可包括基于国际标准化组织(例如，ISOMax1、ISOMini)的针型连接器。第三部分222可被配置为在芯片装置206与外部电路之间传输电力电流，该电力电流范围从约IA到约80A (例如约5A到约70A、例如约IOA到约60A)。壳体200的载体202的第一载体侧204可被构造为收纳芯片装置206，其中，该芯片装置包括芯片载体228 (例如，印刷电路板)、以及形成在第一芯片载体侧234 (其也可被称为前芯片载体侧)上的至少一个芯片232、232b，且其中，第二芯片载体侧238 (其也可被称为后芯片载体侧)面对第一载体侧204。芯片装置206可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片装置的壳体，所述壳体包括：载体，包括第一载体侧、第二载体侧以及从所述第一载体侧延伸至所述第二载体侧的一个或多个通孔，其中，所述第一载体侧被构造为收纳芯片装置；通过通孔插入的至少一个电连接器，所述至少一个电连接器被布置为从所述第二载体侧延伸至所述第一载体侧；其中，所述至少一个电连接器包括：所述第一载体侧上的第一部分；所述第一载体侧上的第二部分，其中，所述第一部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第一载体侧；以及所述第二载体侧上的第三部分，其中，所述第三部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第二载体侧。

【技术特征摘要】
2011.11.14 US 13/295,1341.一种用于芯片装置的壳体，所述壳体包括: 载体，包括第一载体侧、第二载体侧以及从所述第一载体侧延伸至所述第二载体侧的一个或多个通孔，其中，所述第一载体侧被构造为收纳芯片装置； 通过通孔插入的至少一个电连接器，所述至少一个电连接器被布置为从所述第二载体侧延伸至所述第一载体侧； 其中，所述至少一个电连接器包括: 所述第一载体侧上的第一部分； 所述第一载体侧上的第二部分，其中，所述第一部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第一载体侧；以及 所述第二载体侧上的第三部分，其中，所述第三部分被构造为与所述第二部分成一角度地延伸出所述第二载体侧。2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第二部分被构造为基本水平于所述第一载体侧。3.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一部分被构造为与所述第二部分成范围为约75°至约105°之间的角。4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第三部分被构造为与所述第二部分成范围为约75°至约105°之间的角。5.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分包括单个主体。6.根据权利要求1所述的`壳体，其中，所述第三部分被构造为将所述芯片装置连接至外部电路。7.根据权利要求1所述的壳体,其中,所述第三部分包括插入式触点。8.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述至少一个电连接器被构造为与所述芯片装置热连接，并从所述芯片装置散热。9.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第二部分被构造为与所述芯片装置的散热层热连接。10.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分中的至少一个包括厚度范围为约35 μ m至约100 μ m的材料。11.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述至少一个电连接器的所述第一部分具有范围为约Imm至约25mm的长度。12.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一载体侧被构造为收纳包括嵌入式功率逻辑系统的芯片装置。13.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一载体侧被构造为收纳包括固态继电器的芯片装置。14.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述第一载体侧被构造为收纳包括芯片载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·兰道，约阿希姆·马勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE