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半导体模块制造技术
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文档序号:9144465
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一种半导体模块(10),包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44...
该专利属于丰田自动车株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。
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