非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法技术

一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，涉及红外探测器，尤其是一种用于检测红外探测器真空封装后其真空度的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法。本发明专利技术的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值。本发明专利技术的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，通过该方法能简单快速地评价原材料是否满足封装需求，同时该方法简单、效率高、成本低、无需考虑红外窗口等因素的影响。

Vacuum test method for uncooled infrared focal plane detector

An uncooled infrared focal plane detector internal vacuum test method involves infrared detector, especially for uncooled infrared focal plane detector test method of the internal vacuum vacuum vacuum packaging after the detection of infrared detector. The method of non planar detector internal vacuum test infrared focal of the invention, which is characterized in that the calibration test methods first complete vacuum resistance wire in a vacuum equipment, fitting curve of vacuum resistance wire resistance and vacuum degree, vacuum resistance wire and then calibrated in welding of the shell infrared uncooled infrared focal plane the detector, through the resistance test of vacuum resistance wire, the control curve can get the internal vacuum infrared housing value. The method of non planar detector internal vacuum test infrared focal of the invention, the method can easily and quickly evaluate whether meet the packaging requirements of raw materials, at the same time, the method is simple, high efficiency, low cost, without considering the influence of factors such as the infrared window.

【技术实现步骤摘要】
非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法
本专利技术涉及红外探测器，尤其是一种用于检测红外探测器真空封装后其真空度的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法。
技术介绍
由于非制冷焦平面探测器的性能和寿命直接与组件的内部真空度有关，影响探测器封装后的真空度主要与原材料放气和组件漏率有关，在漏率一定的情况下，主要影响探测器真空度的是原材料的漏气。非制冷焦平面探测器采用的原材料主要有热电制冷器（TEC）、银浆、焊料片、吸气剂等，其中TEC、银浆是非制冷焦平面探测器的主要放气源，吸气剂起到吸收封装后的残余气体及内部放气，为此在非制冷封装前需要测试每个批次的TEC、焊料片、银浆等辅料的放气量及吸气剂的吸气效率。目前的验证方法主要通过对加速老化试验来验证，即测试125度～135度的存储一周，通过测试存储前后的性能或真空度来辨别探测器的原材料放气量和吸气剂效率，该测试方法工艺复杂、效率低、成本高、自适应能力差，不适合用于非制冷焦平面探测器在生产过程中原材料的验证。而测试真空度的方法相对简单，只需要测试100Pa～0.5Pa真空度，即一个真空设备的低真空即可，目前测试低真空的方法很多，诸如薄膜硅测试、电阻计、热电偶等测试方法，但此类方法测试，其体积太大、成本高、测试方法复杂，不适用于测试非制冷焦平面探测器内部真空。
技术实现思路
本专利技术所要解决的就是现有测试真空度的方法，不适用于测试非制冷焦平面探测器内部真空的问题，提供一种用于检测红外探测器真空封装后其真空度的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法。本专利技术的非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值，具体操作步骤为：1）将真空电阻丝放置在真空环境下，并完成真空电阻丝电阻标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线；2）将标定好的真空电阻丝焊接到需要测试的非制冷红外焦平面探测器红外壳体内部；3）完成红外壳体的封装、排气；4）测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，并根据步骤1）的拟合曲线得到当前状态的壳体的真空度；5）经过高温和低温存储试验后，再次测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，根据步骤1）得出的拟合曲线得到当前状态的真空度，并与步骤4）的真空度进行对照。所述的真空电阻丝为ZJ-52T真空管电阻丝。所述的真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，为500Pa～0.1Pa的真空度拟合。所述的非制冷红外焦平面探测器封装形式为金属封装或者陶瓷封装形式。所述的真空电阻丝的焊接方式为点焊。本专利技术的一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，通过该方法能简单快速地评价原材料是否满足封装需求，同时该方法简单、效率高、成本低、无需考虑红外窗口等因素的影响。具体实施方式实施例1：一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，真空电阻丝选用ZJ-52T真空管电阻丝，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值，具体操作步骤为：1）将真空电阻丝放置在真空环境下，并完成真空电阻丝电阻标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，该拟合曲线为500Pa～0.1Pa的真空度拟合；2）将标定好的真空电阻丝点焊到需要测试的非制冷红外焦平面探测器红外壳体内部；3）完成红外壳体的封装、排气；4）测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，并根据步骤1）的拟合曲线得到当前状态的壳体的真空度；5）经过高温和低温存储试验后，再次测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，根据步骤1）得出的拟合曲线得到当前状态的真空度，并与步骤4）的真空度进行对照。该非制冷红外焦平面探测器封装形式为金属封装或者陶瓷封装形式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值，具体操作步骤为：1）将真空电阻丝放置在真空环境下，并完成真空电阻丝电阻标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线；2）将标定好的真空电阻丝焊接到需要测试的非制冷红外焦平面探测器红外壳体内部；3）完成红外壳体的封装、排气；4）测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，并根据步骤1）的拟合曲线得到当前状态的壳体的真空度；5）经过高温和低温存储试验后，再次测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，根据步骤1）得出的拟合曲线得到当前状态的真空度，并与步骤4）的真空度进行对照。

【技术特征摘要】
1.一种非制冷红外焦平面探测器内部真空测试方法，其特征在于该测试方法首先在一个真空设备内完成真空电阻丝的标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线，然后将标定好的真空电阻丝焊接在非制冷红外焦平面探测器的红外壳体内，通过测试真空电阻丝的电阻，对照拟合曲线就能得到红外壳体的内部真空值，具体操作步骤为：1）将真空电阻丝放置在真空环境下，并完成真空电阻丝电阻标定，得到真空电阻丝电阻与真空度的拟合曲线；2）将标定好的真空电阻丝焊接到需要测试的非制冷红外焦平面探测器红外壳体内部；3）完成红外壳体的封装、排气；4）测试红外壳体内的真空电阻丝的电阻，并根据步骤1）的拟合曲线得到当前状态的壳体的真空度；5）经过高温和低温存储试验后，...

【专利技术属性】
技术研发人员：太云见，余黎静，余连杰，马启，邓功荣，冯江敏，何燕，信思树，陈刚，
申请(专利权)人：云南北方昆物光电科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：云南,53