一种非制冷红外探测器的真空封装组件制造技术

本发明专利技术公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开了一种非制冷红外探测器的真空封装方法，该方法可以实现非制冷红外探测器的真空密封，通过局部调整零件结构和组装位置，本方法也适用于微机电系统(MEMS)探测器的真空封装。
技术介绍
非制冷红外探测器是一种特殊的热探测器件，通常由百万个或更多个探测元组成，每个探测元的主体部分为桥式悬空结构，两端通过桥墩与下方的电路连接，桥墩兼具隔热、支撑及电学连接几方面的作用。这种结构对热信号十分敏感，气体的热传导将显著降低探测性能，甚至引起探测器无法正常工作，因此非制冷红瓦探测器必须封装在真空腔体中。比较常见的结构形式为引出端从侧面引出的蝶形结构，这种结构在安装时必须考虑侧面的引出端尺寸，相对而言占用的电路板面积要大一些。引出端从底端引出可以缓解这种情况，但是传统的方式是通过玻璃珠将引出端焊接在金属外壳上，由于玻璃珠比较脆的特性，在引出端受力弯曲时容易引起玻璃珠上出现微裂纹，从而引起微漏孔。为了解决这个问题，本专利技术提出引出端先焊接在一个多层陶瓷过渡板上，然后多层陶瓷板再与金属外壳的壳体钎焊。另外为了提高密封探测器内部腔体的真空保持能力，在内部安装有一个电加热的吸气剂，当吸气剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非制冷红外探测器的真空封装组件，包括外壳(1)、管帽(2)、光学窗口(3)、非制冷芯片电路模块(4)、热电致冷器(5)、吸气剂(6)、隔热板(7)，其特征在于：所述的外壳(1)包括壳体(110)、陶瓷过渡座(120)及排气管(130)，在壳体(110)上加工安装孔(111)；陶瓷过渡座(120)包括陶瓷基体(121)、吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124)；吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124)贯通陶瓷基体(121)；所述的热电致冷器(5)居中焊接在外壳(1)上；热电致冷器(5)的两根引线分别焊接在外壳(1)的对应的两根热电致冷器电连针(...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勤飞，刘大福，莫德锋，杨力怡，蒋梦蝶，张磊，李雪，
申请(专利权)人：中国科学院上海技术物理研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31